Encapsulante resiliente curable con luz para tarjetas de circuito/ensamblaje de componentes electrónicos

Multi-Cure^® 9001-E-V3.0 es un encapsulante de alto rendimiento con resistencia mejorada a la humedad y al ciclo térmico, que se adhiere a diversos sustratos de componentes. Con curado completo en tan solo 5 segundos al exponerse a luz LED, UV de onda larga y luz visible, este material es resistente a las condiciones ambientales con buenas propiedades iónicas y eléctricas. El encapsulante tiene un curado secundario con calor para aplicaciones con áreas de sombra. Este material presenta una excelente adherencia a las placas de circuitos impresos y a los componentes electrónicos y es especialmente adecuado para módulos "chip-on-board", "chip-on-flex" y "multi-chip".

Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos. Su capacidad de curado en segundos permite un procesamiento más rápido, mayores niveles de producción y menores costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo.

Multi-Cure^® 9001-E-V3.0 cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.