Los empaques que se forman en su lugar (FIP) Dymax se curan en menos de 15 segundos usando tecnologías de curado con luz UV o LED, y reemplazan los trabajosos métodos tradicionales de unión como cintas, empaques moldeados a presión con PSA, epóxicos 2K, cordón de silicón y selladores RTV.
Los materiales se curan en el lugar (CIP) y eliminan la necesidad de usar hornos, rejillas, apilado, alternativas de curado lento, y también el derroche por un mal calce o alineación inadecuada de empaques troquelados.
Los empaques Dymax se usan en aplicaciones automotrices, de dispositivos móviles, de iluminación, de dispositivos eléctricos, de climatización, de energía y de hardware industrial.
Diseñados para su dispensación automática para usar en producción de alto volumen con consistencia en perfil de puntos para configuraciones de una pared, superficie plana o con canales. Nuestros empaques actúan como una barrera para prevenir la absorción o penetración de aire, polvo, ruido y otros elementos, por lo que son ideales para amortiguación de sonidos, amortiguación de vibración, protección contra humedad, protección contra químicos y sellado de aire.
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