Encapsulado

Encapsulado

Encapsulado

Los encapsulantes serie 9000 de Dymax se curan sin pegajosidad en segundos al exponerse a luz visible/UV para una protección superior de los componentes en plataformas de tarjetas de circuito impreso tanto flexibles como rígidas. Son ideales para el pegado de chip a tarjeta, flex y vidrio, glob tops, dados desnudos, circuitos integrados y pegado de alambres.

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

9008
Adhesivo curable con luz UV para una encapsulación de chips rápida en aplicaciones de tarjetas de circuitos impresos de chip a tarjeta o de chip a flex. Este encapsulante forma pegados flexibles altamente resistentes a la humedad sobre diversas superficies y mantiene su flexibilidad a -40 °C, por lo que es ideal para aplicaciones COF.
9101
Encapsulante de curado con luz UV y capacidad de curado secundario con humedad ambiente. Este producto es resiliente y flexible, y ofrece una buena resistencia a la humedad y el calor.
9102
Material flexible para el encapsulado de chips diseñado para el curado con luz UV que además ofrece curado secundario con humedad ambiente para las áreas de sombra. Este producto tiene alto CTE/bajo Tg para una menor tensión en los componentes, y ofrece una buena resistencia a la humedad y el calor.
9103
Este encapsulante transparente se cura primero al exponerlo a la luz UV y luego con el paso del tiempo por la humedad ambiente. Se pega bien a muchos sustratos y tiene alto CTE/bajo Tg para una menor tensión en los componentes.
9001-E-V3.0
Encapsulante de alto rendimiento curable con luz visible/UV con resistencia térmica y a la humedad mejoradas. Este producto se adhiere bien a diferentes sustratos y ofrece un curado secundario con calor para aplicaciones con áreas de sombra.
9001-E-V3.1
Encapsulante y resinas de encapsulado en vacío (potting) de curado con luz y calor para ensamblajes electrónicos y tarjetas de circuitos que requieren un mejor ciclo térmico y de humedad, y resistencia a la abrasión. Este material ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y reduce al mínimo la tensión en pegados de alambres delicados.

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