Proteja circuitos y componentes electrónicos con compuestos para encapsulado en vacío (potting) de PCB Dymax. Nuestros compuestos para encapsulado con tecnología de curado en sombra Multi-Cure® se curan en 10-30 segundos. Su capacidad de curado con luz UV o LED elimina la necesidad de usar accesorios, plantillas, rejillas y hornos, lo que aumenta el espacio y reduce los costos de inventario.
Los materiales para encapsulado en vacío (potting) Dymax producen un pegado traslúcido con excelente adhesión a plásticos modificados y son ideales para encapsular componentes electrónicos, conectores, interruptores térmicos y sensores, así como también para brindar resistencia a manipulaciones. Los compuestos para encapsulado en vacío (potting) de PCB y compuestos electrónicos ofrecen una alta adhesión a metal, vidrio, cerámica y muchos plásticos fenólicos, rellenos y termoestables, y son ideales para pegado estructural.