Comunicados de prensa

Encuentre los últimos comunicados de prensa de Dymax para conocer las iniciativas globales y locales de la empresa.

Mostrando 163 resultados

Presentamos el encapsulante Multi-Cure® 9037-F para ensamblaje de placas de circuito impreso

Dymax amplía su gama de materiales encapsulante con la introducción de Multi-Cure 9037-F para una variedad de aplicaciones de glob-top, chip-on-board, chip-on-flex, chip-on-glass y wire-tacking/ pegado .

July 01, 2020

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