Comunicados de prensa
Comunicados de prensa
Encuentre los últimos comunicados de prensa de Dymax para conocer las iniciativas globales y locales de la empresa.
Mostrando 162 resultados
El revestimiento conformado Dymax 9771 ahora está incluido en la lista MAPTIS de la NASA
El recubrimiento conformable curable por luz 9771 para uso en PCB críticas en misiles, satélites y naves espaciales ha recibido un prestigioso número de material MAPTIS de la NASA, 09841.
Dymax expondrá en la feria comercial IPC APEX 2022
En exposición: materiales fotocurables de alta tecnología para aplicaciones a nivel de placa electrónica
Cambio de nombre comercial de Dymax Chemical Shanghai Co. Ltd
A partir del 15 de enero de 2022, Dymax Chemical (Shanghai) Co. Ltd cambió su nombre de empresa a Hanarey Chemical (Shanghai) Co. Ltd.
Dymax anuncia una nueva asociación con WESCO Sales Group, Inc.
Dymax anuncia una nueva asociación con WESCO Sales Group, Inc.
Nuevo sistema de curado por inundación LED BlueWave® FX-1250 de Dymax
La alta intensidad y uniformidad de la luz permiten una mejor velocidad, profundidad y plenitud del curado
Novedad de Dymax: adhesivo de unión estructural 9501-F para aplicaciones de baterías de vehículos eléctricos
El adhesivo de unión estructural 9501-F para aplicaciones de baterías de vehículos eléctricos proporciona una excelente protección de los componentes de los vehículos eléctricos contra golpes, vibraciones y otras fuerzas dañinas
Dymax presenta tecnología de fotopolimerización de última generación en MEDICA y COMPAMED
Soluciones personalizadas para wearables médicos y ensamblaje de dispositivos médicos se mostrarán en dos stands
Dymax lanza adhesivos pioneros para el ensamblaje de dispositivos médicos portátiles
Formulado sin IBOA ni TPO para abordar problemas de sensibilidad de la piel y materiales preocupantes
Dymax anuncia nueva asociación de ventas con PVA
Dymax Corporation anuncia con orgullo a PVA como nuevo distribuidor de adhesivos, enmascarantes y recubrimientos electrónicos Dymax para América del Norte.