Adhesivo encapsulante y para unión de cables con curado térmico secundario

Curación múltiple ^® 9037-F es un encapsulante de chips resistente diseñado para aplicaciones en las que se requiere un encapsulante tixotrópico de alta viscosidad o un material de contención. Este suele ser el caso de las aplicaciones de encapsulación de glob top convencionales (para chip sobre vidrio, chip sobre placa o chip sobre flex), así como de muchas aplicaciones de pegado por cable. 9037-F se cura bajo luz visible/UV de amplio espectro, pero también incluye un curado térmico secundario para abordar aplicaciones en las que hay áreas de sombra . El encapsulante tiene una gran flexibilidad y proporciona una alta resistencia a la humedad y al calor. También emite fluorescencia azul cuando se expone a la luz negra, lo que permite una fácil inspección.

Los materiales Dymax no contienen disolventes añadidos y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curarse en segundos da como resultado menores costos de procesamiento. Cuando se curan con lámparas de curado con luz ultravioleta, lámparas de haz enfocado, lámparas de inundación o sistemas de cinta transportadora de Dymax, brindan una velocidad y un rendimiento óptimos para lograr la máxima eficiencia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible/UV para lograr curados más rápidos y profundos.

Curación múltiple ^® 9037-F cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.