Encapsulación

Encapsulantes para la protección de componentes microelectrónicos

Proteja los componentes microelectrónicos con encapsulantes de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO curables por luz Dymax. Los materiales de encapsulación se curan en segundos cuando se exponen a la luz visible/UV y brindan una protección superior para plataformas de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO flexibles y rígidas. Los encapsulantes de chips también tienen una excelente adhesión a sustratos de circuitos flexibles como poliimida y PET.

Además, hay materiales de encapsulado de LED disponibles que son resistentes al amarilleamiento inducido por el calor y son ópticamente transparentes.

Características

Curar con LED o luz visible/UV
Curado rápido y sin adherencia en segundos
Curado secundario por calor o humedad disponible
Fórmula de una sola parte, sin necesidad de mezclar
Ópticamente transparente, no amarillea.
Sin disolventes añadidos
Resistente a la humedad y al choque térmico.
Aislante eléctrico
Envío y almacenamiento a temperatura ambiente

Encapsulantes para la protección de componentes microelectrónicos

Encapsulantes para la protección de componentes microelectrónicos

Encapsulantes curables por luz para la protección de componentes de placas de circuito impreso

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

Adhesivo encapsulante de chips y unión de cables resistente diseñado para aplicaciones en las que se requiere un encapsulante tixotrópico de alta viscosidad o un material de contención. Este producto se cura con luz visible/UV y cuenta con un curado térmico secundario para abordar las áreas de sombra. Este material tiene una gran flexibilidad, proporciona alta resistencia a la humedad y al calor y presenta fluorescencia azul.

Americas
Asia
Europe

Adhesivo encapsulante y adhesivo para unión de cables estable a temperatura ambiente con curado por humedad secundario. Este producto brinda buena protección contra la humedad y la corrosión de componentes críticos que se encuentran en aplicaciones electrónicas, como los sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos.

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Descripción del Producto

Disponibilidad regional

Resinas de encapsulado encapsulante y de encapsulado curable por luz y calor para ensamblajes electrónicos y placas de circuitos donde se requiere una mayor resistencia a la humedad y a los ciclos térmicos, así como a la abrasión. Este material proporciona una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y minimiza la tensión en las delicadas uniones de cables.

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Material de recubrimiento conformable y encapsulante flexible de alta viscosidad que se adhiere bien a los FPC. Este material se cura al exponerse a la luz visible/UV y tiene una capacidad de curado térmico secundario. Clasificación de inflamabilidad V-0 según UL 94.

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Equipo necesario

Equipo dispensador

Los sistemas dispensadores de fluidos manuales y automatizados y las válvulas de aerosol |pulverizador|rociado de Dymax se integran fácilmente en los procesos de fabricación existentes para una fácil aplicación de recubrimientos, lubricantes o resinas de enmascarado .

Equipo de curado con luz LED/UV

Equipo de curado con luz visible/UV para fabricación. La gama de Dymax incluye lámparas de foco, lámparas de haz concentrado, sistemas de transporte y accesorios.

Radiómetros

Los radiómetros Dymax son fáciles de usar y permiten a los operadores monitorear y documentar la luz visible en el proceso de curado. Una medición de baja intensidad indica al operador que es momento de reemplazar la bombilla, el reflector o la guía de luz. Los radiómetros también se pueden utilizar para confirmar que los operadores estén adecuadamente protegidos de la exposición a los rayos UV.

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