- Curado con luz visible/UV
- Baja desgasificación
- Bajo contenido iónico que cumple con el método 5011 de Mil-Std 883
- Alta viscosidad
- Libre de halógeno
- Sin silicón
- Sin disolventes añadidos
- Cumple con el método 5011 de Mil Std 883
- Adhesión a diversos sustratos de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO
- Cumple con la norma ASTM E595 de baja desgasificación
- Listado en NASA MAPTIS (Código de material 09907)
- Resistencia al hundimiento a 90° hasta 72 horas
- Punta de aguja de calibre 23 como mínimo para dispensación
- Compatible con chorro
- Cumple con RoHS y REACH
Adhesivo robustez
9773
Adhesivo robustez refuerzo de BGA y CSP
Dymax 9773 es un material robustez de alto rendimiento, de baja baja desgasificación y bajo contenido iónico, especialmente formulado para estabilizar componentes críticos en placas de circuito impreso (PCB) de misiles, satélites y naves espaciales. Este material está diseñado para un curado rápido y de amplio espectro bajo demanda.
Las aplicaciones típicas incluyen:
- Refuerzo de componentes de paso fino o sin conductores en placas de circuito impreso (PCB)
- Material de robustez/replanteo
- Absorción de impactos
- Alternativa de relleno insuficiente
- Encapsulante
Los materiales de estacado Dymax no contienen solventes no reactivos y curan al exponerse a la luz. Su capacidad de curar en segundos permite un procesamiento más rápido, mayor rendimiento y menores costos de procesamiento. Al curarse con la tecnología de fotocurado Dymax... lámparas de foco ,lámparas de haz enfocado , lámparas de inundación , o sistemas transportadores Ofrecen velocidad y rendimiento óptimos para placas de circuito impreso. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio ideal de luz visible para un curado más rápido y profundo.
Este producto cumple plenamente con la directiva RoHS 2015/863/UE.
Características
Propiedades tipicas
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Ponte en contacto con nosotros| Propiedad | Valores |
|---|---|
| Viscosidad, cP | 54.000 |
| Apariencia no curada | Gel translúcido de color blanquecino a gris pizarra |
| Sustratos recomendados | TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO; Silicio; Marco principal; Cerámico |
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Animación de robustez
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Robustez
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Adhesivos curables por luz para aplicaciones de fijación electrónica
El enclavamiento adhesivo es un proceso que se utiliza comúnmente para conectar componentes electrónicos a placas de circuitos impresos. Este proceso proporciona protección adicional y soporte mecánico a los componentes de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO que pueden dañarse debido a vibraciones, golpes u otras manipulaciones. Dymax ofrece una variedad de adhesivos curables con luz formulados para aplicaciones de enclavamiento de componentes electrónicos, que se curan "a pedido" en solo segundos con luz visible/UV. Una vez curados, los PCB están listos de inmediato para el siguiente paso de ensamblaje, lo que da como resultado un proceso de fabricación más rápido y eficiente.
Refuerzo FPC
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