- Curado con luz visible/UV
- Baja desgasificación
- Bajo contenido iónico que cumple con el método 5011 de Mil-Std 883
- Alta viscosidad
- Libre de halógeno
- Sin silicón
- Sin disolventes añadidos
- Cumple con el método 5011 de Mil Std 883
- Adhesión a diversos sustratos de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO
- Cumple con la norma ASTM E595 de baja desgasificación
- Listado en NASA MAPTIS (Código de material 09907)
- Resistencia al hundimiento a 90° hasta 72 horas
- Punta de aguja de calibre 23 como mínimo para dispensación
- Compatible con chorro
- Cumple con RoHS y REACH
Adhesivo robustez
9773
Adhesivo robustez refuerzo de BGA y CSP
Dymax 9773 es un material de refuerzo/robustez fotopolimerizable de alto rendimiento, baja desgasificación contenido iónico y baja desgasificación, especialmente formulado para estabilizar componentes críticos en placas de circuitos impresos en misiles, satélites y naves espaciales. Este material está diseñado para un curado rápido y de amplio espectro bajo demanda.
Las aplicaciones típicas incluyen:
- Refuerzo de componentes de paso fino o sin conductores en placas de circuito impreso (PCB)
- Material de robustez/replanteo
- Absorción de impactos
- Alternativa de relleno insuficiente
- Encapsulante
Los materiales de estacado Dymax no contienen solventes no reactivos y curan al exponerse a la luz. Su capacidad de curar en segundos permite un procesamiento más rápido, mayor rendimiento y menores costos de procesamiento. Al curarse con la tecnología de fotocurado Dymax... lámparas de foco ,lámparas de haz enfocado , lámparas de inundación , o sistemas transportadores Ofrecen velocidad y rendimiento óptimos para placas de circuito impreso. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio ideal de luz visible para un curado más rápido y profundo.
Este producto cumple plenamente con la directiva RoHS 2015/863/UE.
Características
Propiedades tipicas
¿Está buscando especificaciones técnicas adicionales? Descargue una hoja de datos del producto en nuestra biblioteca de recursos o hable con nuestros expertos técnicos.
Ponte en contacto con nosotros| Propiedad | Valores |
|---|---|
| Viscosidad, cP | 54.000 |
| Apariencia no curada | Gel translúcido de color blanquecino a gris pizarra |
| Sustratos recomendados | TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO; Silicio; Marco principal; Cerámico |
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Dymax 9773 Ruggedizing & Staking Adhesive
Dymax 9773 is a light-curable ruggedizing and staking adhesive engineered to secure and protect critical components in the most demanding aerospace environments. With features like low outgassing and low ionic content, this adhesive is designed to meet NASA standards. Learn more in this short video.
Adhesivos curables por luz para aplicaciones de fijación electrónica
El enclavamiento adhesivo es un proceso que se utiliza comúnmente para conectar componentes electrónicos a placas de circuitos impresos. Este proceso proporciona protección adicional y soporte mecánico a los componentes de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO que pueden dañarse debido a vibraciones, golpes u otras manipulaciones. Dymax ofrece una variedad de adhesivos curables con luz formulados para aplicaciones de enclavamiento de componentes electrónicos, que se curan "a pedido" en solo segundos con luz visible/UV. Una vez curados, los PCB están listos de inmediato para el siguiente paso de ensamblaje, lo que da como resultado un proceso de fabricación más rápido y eficiente.
Animación de robustez
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