Aviónica

Materiales curables por luz para la aviónica aeroespacial

Materiales curables por luz para la aviónica aeroespacial

Soluciones brillantes y ecológicas de adhesivos y recubrimiento para el ensamblaje de satélites y naves espaciales

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

535-A-REV-A
El activador 535-A-REV-A se aplica previamente a una variedad de metales, cerámica, vidrio y sustratos de plástico termoendurecible para curar rápidamente los adhesivos estructurales de las series Dymax 600 y 800.
GA-112
La resina empaques | selladores juntas FIP/ empaques que se curan en su lugar (CIP) curable con luz ultravioleta es ideal para aplicaciones que requieren una superficie firme, sin adherencia y un sellado duradero. Esta resina se puede aplicar fácilmente en configuraciones complejas e intrincadas.
9771
El recubrimiento conformado de baja desgasificación de la NASA 9771 de curado dual está listado por la NASA MAPTIS, cumple con los estándares ASTM E595 y MIL-Std 883 Método 5011. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.
7501-T-UR-SC-Z
7501-T-UR-SC-Z es una resina protectora sin TPO, curable por LED, para sellar plásticos y metales comúnmente utilizados en componentes y ensamblajes automotriz . Este producto incorpora la tecnología Encompass®, que combina el cambio de color y la fluorescencia en un solo producto.
9001-E-V3.1
Resinas de encapsulado encapsulante y de encapsulado curable por luz y calor para ensamblajes electrónicos y placas de circuitos donde se requiere una mayor resistencia a la humedad y a los ciclos térmicos, así como a la abrasión. Este material proporciona una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y minimiza la tensión en las delicadas uniones de cables.
9-20558-REV-A
Material de recubrimiento conformable y encapsulante flexible de alta viscosidad que se adhiere bien a los FPC. Este material se cura al exponerse a la luz visible/UV y tiene una capacidad de curado térmico secundario. Clasificación de inflamabilidad V-0 según UL 94.
GA-103
El sellador de juntas de aplicación en el lugar tiene una excelente resistencia a la humedad y a los productos químicos para aplicaciones de sellado a alta temperatura y recintos submarinos que requieren una baja deformación permanente por compresión. Esta junta sin silicona tiene una viscosidad autonivelante y se cura con luz visible/UV en segundos.
9482
Recubrimiento conformado fluorescente diseñado para una protección superior de circuitos con espesores de recubrimiento de hasta 0,254 mm (0,010 in). Este producto se cura primero con luz visible/UV y luego, con el tiempo, con un curado secundario con humedad ambiental. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.
9481-E
Formulado para garantizar un curado completo en PCB de alta densidad donde las áreas de sombra son un problema. Este producto está optimizado para espesores de recubrimiento entre 25 mic [0,001 in] y 127 mic [0,005 in] y se destaca en aplicaciones de recubrimiento donde la resistencia química y a la abrasión es crítica. El material se cura al exponerse a la luz visible/UV y presenta un curado secundario por humedad. Clasificación de inflamabilidad V-0 según UL 94.
846-GEL
Pegado estructural de alto rendimiento ideal para pegado sustratos diferentes donde se requiere máxima resistencia a la tracción y al corte. Este producto cura con activador.
9008
Adhesivo curable por UV para encapsulación de chips en aplicaciones de circuitos impresos de tipo chip sobre placa o chip sobre placa flexible. Este encapsulante forma uniones flexibles y altamente resistentes a la humedad sobre diversas superficies y permanece flexible a -40 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones de COF.
9101
Encapsulante curable con luz ultravioleta con capacidad de curado secundario por humedad ambiental. Este producto es resistente, flexible y ofrece buena resistencia a la humedad y al calor.
3094-GEL-REV-A
Adhesivo para plástico de baja tensión que une y sella rápidamente una variedad de plásticos. Este material tixotrópico y apto para chorro de agua se cura en segundos tras la exposición a la luz visible/UV.
984-LVUF
Recubrimiento conformal de baja viscosidad formulado sin disolventes añadidos para un curado rápido a temperatura ambiente cuando se expone a la luz ultravioleta. Este recubrimiento tiene un curado térmico secundario y una fluorescencia ultraalta. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-1.
9-7004-REV-A
Enmascarado protector de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO azul diseñado para enmascarado rápidamente componentes y ensamblajes electrónicos. Este enmascarado es compatible con la mayoría de aplicaciones de recubrimiento conformado, enmascarado para procesos de soldadura por ola o reflujo y enmascarado para revestimientos de parileno. Para una mejor visibilidad, este producto se dispensa en azul y cuenta con un trazador fluorescente azul.
9102
Material encapsulante de chips flexible diseñado para curarse con luz ultravioleta y curarse con humedad ambiental secundaria para áreas de sombra. Este producto tiene un CTE alto y una Tg baja para reducir la tensión en los componentes y ofrece buena resistencia a la humedad y al calor.
9103
Este encapsulante transparente se cura primero al exponerse a la luz ultravioleta y luego con el tiempo y la humedad ambiental. Se adhiere bien a muchos sustratos y tiene un CTE alto y una Tg baja para reducir la tensión en los componentes.
9-318-F
Enmascarado fluorescente y despegable diseñado para enmascarado rápidamente componentes y conjuntos electrónicos para protegerlos de operaciones de soldadura por ola . Este producto es altamente tixotrópico para una fácil aplicación en placas o componentes que pueden ser difíciles de enmascarar con otros métodos.
9-911-REV-B
Adhesivo curable con luz visible/UV para fijar rápidamente los cables de reparación en las placas de circuito impreso. Este producto tiene una alta resistencia a la tracción, una excelente adhesión y un tiempo de fijación más rápido con luz UV. Este adhesivo cuenta con un curado térmico secundario para lograr curados completos en áreas de sombra.
921-GEL
Adhesivo rígido rápido y de encapsulado poco profundo (0,25 in/6 mm) para una amplia variedad de sustratos. Este material está formulado para curar principalmente con luz visible/UV e incluye una función de curado secundaria con calor o activador en aplicaciones con áreas de sombra.
921-T
Resina de alta resistencia para uniones adhesivas rígidas o encapsulado en vacío (potting) de una amplia variedad de sustratos. Esta resina cura de forma transparente y profunda. Este producto se puede curar con luz ultravioleta y las áreas de sombra se pueden curar con calor.
921-VT
La resina de alta resistencia cura de forma transparente y profunda. Es adecuada para cuando se desean uniones adhesivas rígidas y áreas encapsuladas. Este producto cura con luz ultravioleta y calor o cura con activador para áreas de sombra.

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