Dymax
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Compuestos para encapsulado en vacío (potting)

Compuestos para encapsulado en vacío (potting) para componentes electrónicos de consumo

Los materiales de encapsulado en vacío (potting) de Dymax ofrecen una excelente protección de tarjetas de circuitos impresos, componentes microelectrónicos y circuitería. Los compuestos para encapsulado en vacío (potting) para tarjetas de circuitos impresos se curan en 10-30 segundos mediante luz LED o UV, lo que elimina la necesidad de usar accesorios, plantillas, rejillas y hornos. Esto se traduce en una mayor disponibilidad de espacio físico y menores costos totales de inventario.

Además, los materiales para encapsulado en vacío (potting) de tarjetas de circuitos impresos de Dymax permiten lograr uniones traslúcidas y son ideales para el encapsulado en vacío (potting) de productos electrónicos, conectores, interruptores térmicos y sensores, además de proporcionar resistencia a manipulaciones y realizar pegados estructurales. Los materiales para encapsulado en vacío (potting) ofrecen una alta adhesión a metal, vidrio, cerámica y muchos plásticos fenólicos, rellenos y termoestables.

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Características

  • Se cura con luz LED o luz visible/UV
  • Curado completo en 10-30 segundos
  • Mayor espacio libre para tareas de fabricación
  • Menores costos de inventario
  • Reemplazan los materiales epóxicos y de silicón
  • Fórmulas libres de halógeno disponibles

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

6-621-VT
Adhesivo industrial diseñado para bobinado, pegado de metal a vidrio y encapsulado en vacío (potting). Este producto se cura con luz visible/UV calor o un activador de aplicación previa.
  • América
  • Asia
  • Europa
6-621-GEL
El adhesivo para pegado estructural se cura al exponerlo a la luz visible/UV o al calor. Este producto está diseñado para el ensamblaje rápido de piezas de metal, vidrio, cerámica, elementos fenólicos, poliamida rellena y otros materiales.
  • América
  • Asia
  • Europa

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

9001-E-V3.1
Encapsulante y resinas de encapsulado en vacío (potting) de curado con luz y calor para ensamblajes electrónicos y tarjetas de circuitos que requieren un mejor ciclo térmico y de humedad, y resistencia a la abrasión. Este material ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y reduce al mínimo la tensión en pegados de alambres delicados.
  • América
  • Asia
  • Europa
921-GEL
Adhesivo rígido rápido y encapsulado en vacío (potting) poco profundo (0.25 in/6 mm) para una amplia variedad de sustratos. Este material está formulado para curar principalmente con luz visible/UV, e incluye una función de curado secundario con calor o activador en aplicaciones con áreas de sombra.
  • América
  • Asia
  • Europa
921-T
Resina de alta resistencia para lograr uniones adhesivas o áreas encapsuladas al vacío rígidas en una amplia variedad de sustratos. Esta resina es de curado transparente y profundo. Este producto puede curarse con luz UV, y las áreas de sombra pueden curarse con calor.
  • América
  • Asia
  • Europa
921-VT
La resina de alta resistencia es de curado transparente y profundo. Ideal cuando se desea lograr uniones adhesivas o áreas encapsuladas rígidas. Este producto se cura con luz UV y con calor o activado en áreas de sombra.
  • América
  • Asia
  • Europa
6-621-GEL-F
Adhesivo fluorescente para el ensamblaje rápido de componentes de metal, vidrio, cerámica, fenólicos, poliamida rellena y sustratos de otros materiales. Este producto se cura rápidamente al estar expuesto a la luz visible/UV, o con un activador aplicado previamente.
  • América
  • Asia
  • Europa
6-621
Adhesivo para pegado de metales de curado con luz visible/UV, calor o a través de la aplicación previa de un activador. La luz visible puede penetrar una variedad de plásticos y vidrios de color y con protección UV. Las aplicaciones incluyen bobinado, encapsulado en vacío (potting), además de pegado de metal a vidrio.
  • América
  • Asia
  • Europa
6-621-T
El adhesivo para pegado estructural forma uniones transparentes y duras y se cura rápidamente con luz visible/UV, calor o un activador aplicado con anterioridad. Las aplicaciones frecuentes incluyen uniones de metal a vidrio, bobinado y encapsulado en vacío (potting).
  • América
  • Asia
  • Europa

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Recursos

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Equipo requerido

Equipos dispensadores

Los sistemas dispensadores de fluidos de Dymax, ya sean manuales o automatizados, y las válvulas rociadoras se integran fácilmente en los procesos de fabricación existentes para la aplicación simple de recubrimientos, lubricantes o resinas de enmascarado.

Equipo de curado con luz LED/UV y accesorios

Equipo de curado con luz visible/UV/LED para fabricación. La cartera de Dymax comprende lámparas concentradas en punto, reflectores/lámparas de haz focalizado, sistemas de banda transportadora y accesorios.

Radiómetros

Los radiómetros de Dymax son fáciles de operar y permiten que los operadores monitoreen y documenten una luz visible, UV y LED en el proceso de curado. Una medición de baja intensidad señala al operador que es hora de cambiar el bulbo, el reflector o la guía de luz.  Los radiómetros también se pueden usar para confirmar que los operadores estén debidamente protegidos de la exposición a luz UV.
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