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Empaques de curado con LED para aplicaciones de herramientas eléctricas de mano

Herramientas eléctricas de mano

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

9-911-REV-B
Adhesivo de curado con luz visible/UV para el pegado rápido de cables de reparación en tarjetas de circuitos impresos. Este producto tiene alta resistencia de tracción, excelente adhesión y menor tiempo de fijación UV. Este adhesivo ofrece curado secundario por calor para el curado total de las áreas de sombra.
GA-120
Resina flexible autonivelante para empaques FIP/CIP formulada para el ensamblaje de bocinas, atenuación de sonido y gabinetes automotrices donde se requiere un empaque flexible, blando y adherente con buena flexión y viscosidad autonivelante.
GA-142
Resina flexible para empaques FIP/CIP para aplicaciones que requieren un producto blando, flexible, de buena adhesión y baja deformación permanente por compresión. Este producto sin silicona se cura al exponerlo a la luz visible/UV.
GA-142-F
Resina blanda, flexible y adherente para empaques FIP/CIP con buena adhesión a superficies plásticas, metálicas y cerámicas. Este producto se cura al exponerlo a la luz visible/UV y emite fluorescencias azules para facilitar la inspección visual.
GA-103
Resina resistente a la humedad y a las sustancias químicas para empaques que se forman en su lugar (FIP) y que se curan en su lugar (CIP) formulada para el ensamblaje de celdas de combustible, gabinetes sumergibles y aplicaciones de sellado a alta temperatura que requieren una baja deformación permanente por compresión. Este producto autonivelante se cura al exponerlo a la luz visible/UV.
501-E-REV-A
El activador 501-E-REV-A, cuando se preaplica a sustratos metálicos, enchapados, cerámicos o de vidrio, cura rápidamente los adhesivos estructurales serie 600 y 800 y materiales de interfaz térmica en espacios de menos de 1 milésima a 20 milésimas.
846-GEL
Adhesivo para pegado estructural de alto rendimiento ideal para el pegado de sustratos diferentes donde es necesario contar con la máxima resistencia de tracción. Este producto se cura mediante el uso de un activador.
3099
Adhesivo de curado rápido diseñado para formar una fuerte adhesión a PMMA (acrílico), policarbonato, vidrio y otros sustratos plásticos. La claridad y baja viscosidad de este producto produce líneas de pegado lisas sin que se formen burbujas.
429
Adhesivo estructural ópticamente transparente para el ensamblaje rápido de metal a vidrio, el encapsulado en vacío (potting) de componentes críticos y el pegado de áreas grandes. Este producto de alto impacto no se amarillenta y resiste el shock térmico.
984-LVUF
Recubrimiento eléctrico de baja viscosidad formulado con 100 % sólidos para un rápido curado a temperatura ambiente al exponerlo a la luz UV. Este recubrimiento ofrece curado secundario con calor y altísima fluorescencia.
9001-E-V3.1
Encapsulante y resinas de encapsulado en vacío (potting) de curado con luz y calor para ensamblajes electrónicos y tarjetas de circuitos que requieren un mejor ciclo térmico y de humedad, y resistencia a la abrasión. Este material ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y reduce al mínimo la tensión en pegados de alambres delicados.
6-621
Adhesivo para pegado de metales de curado con luz visible/UV, calor o a través de la aplicación previa de un activador. La luz visible puede penetrar una variedad de plásticos y vidrios de color y con protección UV. Las aplicaciones incluyen bobinado, encapsulado en vacío (potting), además de pegado de metal a vidrio.

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