Ensamblaje de subcomponentes para electrodomésticos

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

501-E-REV-A
El activador 501-E-REV-A, cuando se preaplica a sustratos metálicos, enchapados, cerámicos o de vidrio, cura rápidamente los adhesivos estructurales serie 600 y 800 y materiales de interfaz térmica en espacios de menos de 1 milésima a 20 milésimas.
GA-142
Resina flexible para empaques FIP/CIP para aplicaciones que requieren un producto blando, flexible, de buena adhesión y baja deformación permanente por compresión. Este producto sin silicona se cura al exponerlo a la luz visible/UV.
921-T
Resina de alta resistencia para lograr uniones adhesivas o áreas encapsuladas al vacío rígidas en una amplia variedad de sustratos. Esta resina es de curado transparente y profundo. Este producto puede curarse con luz UV, y las áreas de sombra pueden curarse con calor.
3099
Adhesivo de curado rápido diseñado para formar una fuerte adhesión a PMMA (acrílico), policarbonato, vidrio y otros sustratos plásticos. La claridad y baja viscosidad de este producto produce líneas de pegado lisas sin que se formen burbujas.
3069
Pegan y laminan rápidamente sustratos rígidos y flexibles, incluidos distintos tipos de plásticos. La fuerza de pegado de este producto sobre PC y PVC suele exceder la fuerza de los sustratos del ensamblaje.
846-GEL
Adhesivo para pegado estructural de alto rendimiento ideal para el pegado de sustratos diferentes donde es necesario contar con la máxima resistencia de tracción. Este producto se cura mediante el uso de un activador.
GA-103
El sellador para el empaque que se forma en su lugar tiene una excelente resistencia a la humedad y los químicos para aplicaciones de sellado de altas temperaturas y gabinetes sumergibles que requieran una baja deformación permanente por compresión. Este empaque sin silicona tiene una viscosidad autonivelante y se cura en segundos con luz visible/UV.
GA-120
El empaque FIP autonivelante con buena flexión está formulado para aplicaciones como ensamblaje de bocina y gabinetes automotrices, que requieren un empaque flexible, blando y pegajoso.
GA-142-F
Resina blanda, flexible y adherente para empaques FIP/CIP con buena adhesión a superficies plásticas, metálicas y cerámicas. Este producto se cura al exponerlo a la luz visible/UV y emite fluorescencias azules para facilitar la inspección visual.
9-911-REV-B
Adhesivo de curado con luz visible/UV para el pegado rápido de cables de reparación en tarjetas de circuitos impresos. Este producto tiene alta resistencia de tracción, excelente adhesión y menor tiempo de fijación UV. Este adhesivo ofrece curado secundario por calor para el curado total de las áreas de sombra.

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