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Enmascarantes curables por LED, UV, luz visible y recubrimientos para aviónica aeroespacial

Aviónica

Materiales de curado con luz para aviónica aeroespacial

Materiales de curado con luz para aviónica aeroespacial

En Dymax comprendemos los numerosos desafíos que enfrenta la industria aeroespacial y de defensa. Nuestros enmascarantes y recubrimientos electrónicos curables con luz abordan muchos desafíos de los sectores de aviónica, motores —OEM y MRO— y giroplanos.

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

9-911-REV-B
Adhesivo de curado con luz visible/UV para el pegado rápido de cables de reparación en tarjetas de circuitos impresos. Este producto tiene alta resistencia de tracción, excelente adhesión y menor tiempo de fijación UV. Este adhesivo ofrece curado secundario por calor para el curado total de las áreas de sombra.
GA-112
Resina de empaque FIP/CIP curable con luz UV ideal para aplicaciones que necesitan fraguado por compresión, una superficie sin pegajosidad y un sellado duradero. Esta resina se aplica fácilmente en configuraciones intrincadas y complejas.
921-GEL
Adhesivo rígido rápido y encapsulado en vacío (potting) poco profundo (0.25 in/6 mm) para una amplia variedad de sustratos. Este material está formulado para curar principalmente con luz visible/UV, e incluye una función de curado secundario con calor o activador en aplicaciones con áreas de sombra.
921-T
Resina de alta resistencia para lograr uniones adhesivas o áreas encapsuladas al vacío rígidas en una amplia variedad de sustratos. Esta resina es de curado transparente y profundo. Este producto puede curarse con luz UV, y las áreas de sombra pueden curarse con calor.
9-318-F
Este enmascarado removible y con fluorescencia está diseñado para el enmascarado rápido de componentes y ensamblajes electrónicos para protegerlos de las operaciones de reflujo y soldadura por ola. Este producto es altamente tixotrópico para facilitar su dispensación en tarjetas o componentes que podrían ser difíciles de enmascarar con otros métodos.
GA-103
Resina resistente a la humedad y a las sustancias químicas para empaques que se forman en su lugar (FIP) y que se curan en su lugar (CIP) formulada para el ensamblaje de celdas de combustible, gabinetes sumergibles y aplicaciones de sellado a alta temperatura que requieren una baja deformación permanente por compresión. Este producto autonivelante se cura al exponerlo a la luz visible/UV.
921-VT
La resina de alta resistencia es de curado transparente y profundo. Ideal cuando se desea lograr uniones adhesivas o áreas encapsuladas rígidas. Este producto se cura con luz UV y con calor o activado en áreas de sombra.
535-A-REV-A
El activador 535-A-REV-A se preaplica a una variedad de sustratos de metales, cerámicos, de vidrio y plásticos termoestables para curar rápidamente adhesivos estructurales Dymax serie 600 y 800.
846-GEL
Adhesivo para pegado estructural de alto rendimiento ideal para el pegado de sustratos diferentes donde es necesario contar con la máxima resistencia de tracción. Este producto se cura mediante el uso de un activador.
7501-T-UR-SC
Resina protectora de curado con luz LED para el sellado de plásticos y metáles utilizados comúnmente en componentes y ensamblajes automotrices. Este producto tiene tecnología Encompass® que combina cambio de color y fluorescencia en un mismo producto.
3094-GEL-REV-A
El adhesivo para plástico de baja tensión pega y sella rápidamente una variedad de plásticos. Este material tixotrópico compatible con aplicación con jet se cura en segundos al exponerlo a la luz visible/UV.
9482
El recubrimiento electrónico fluorescente está diseñado para una mayor protección del circuito, con un espesor de recubrimiento de hasta 0.254 mm (0.010 in). Este producto se cura primero con luz visible/UV y luego con el tiempo con un curado secundario a humedad ambiente.
9481-E
Formulado para garantizar un curado completo en tarjetas de circuito impreso de alta densidad en las que las áreas de sombra son un problema. Este recubrimiento está optimizado para grosores entre 25 mic (0.001 in) y 127 mic (0.005 in), y se destaca en aplicaciones de recubrimiento donde la resistencia a los químicos y la abrasión es fundamental. El material se cura con la exposición a luz visible/UV y tiene un curado secundario por humedad.
984-LVUF
Recubrimiento eléctrico de baja viscosidad formulado con 100 % sólidos para un rápido curado a temperatura ambiente al exponerlo a la luz UV. Este recubrimiento ofrece curado secundario con calor y altísima fluorescencia.
9-20558-REV-A
Encapsulante y material de recubrimiento electrónico flexible de alta viscosidad que se pega bien a FPC. Este material se cura al exponerlo a la luz visible/UV y ofrece la capacidad de curado secundario con calor. Clasificación de inflamabilidad UL V0.
9008
Adhesivo curable con luz UV para una encapsulación de chips rápida en aplicaciones de tarjetas de circuitos impresos de chip a tarjeta o de chip a flex. Este encapsulante forma pegados flexibles altamente resistentes a la humedad sobre diversas superficies y mantiene su flexibilidad a -40 °C, por lo que es ideal para aplicaciones COF.
9101
Encapsulante de curado con luz UV y capacidad de curado secundario con humedad ambiente. Este producto es resiliente y flexible, y ofrece una buena resistencia a la humedad y el calor.
9102
Material flexible para el encapsulado de chips diseñado para el curado con luz UV que además ofrece curado secundario con humedad ambiente para las áreas de sombra. Este producto tiene alto CTE/bajo Tg para una menor tensión en los componentes, y ofrece una buena resistencia a la humedad y el calor.
9103
Este encapsulante transparente se cura primero al exponerlo a la luz UV y luego con el paso del tiempo por la humedad ambiente. Se pega bien a muchos sustratos y tiene alto CTE/bajo Tg para una menor tensión en los componentes.
9001-E-V3.1
Encapsulante y resinas de encapsulado en vacío (potting) de curado con luz y calor para ensamblajes electrónicos y tarjetas de circuitos que requieren un mejor ciclo térmico y de humedad, y resistencia a la abrasión. Este material ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y reduce al mínimo la tensión en pegados de alambres delicados.

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