Comunicados de prensa
Comunicados de prensa
Encuentre los últimos comunicados de prensa de Dymax para conocer las iniciativas globales y locales de la empresa.
Mostrando 166 resultados
Nuevo material de unión de cantos y esquinas para una robustez rápida y económica
La formulación See-Cure permite confirmar la colocación y el curado.
El adhesivo para pegado de catéter permite confirmar la curación y facilita la inspección posterior a la curación
Curable mediante LED para un menor consumo de energía y costes reducidos.
Los encapsulantes curables por luz alcanzan un curado completo en áreas sombreadas
El curado rápido y sin adherencia ayuda a prevenir rechazos.
Los nuevos adhesivos para unión con agujas se curan rápidamente para aumentar el rendimiento
Dymax Corporation ha formulado una nueva familia de adhesivos de unión de agujas curables con LED para curar a velocidades típicamente asociadas con los mejores equipos de automatización y velocidades de línea actuales.
La junta FIP/ empaques que se curan en su lugar (CIP) ayuda a eliminar fallas causadas por pérdida de adherencia
Resistente a ambientes de alta temperatura y alta humedad.
El recubrimiento de electrónica médica optimizado con LED ofrece ahorros en costos operativos
El uso de LED da como resultado una mayor eficiencia eléctrica y una capacidad de encendido y apagado instantáneo.
Los nuevos adhesivos para pantallas ópticas mantienen la claridad óptica
La fórmula no se amarillenta proporciona un mejor rendimiento y estética.
SpeedMask® 734-BT Resina de enmascarado removible y versátil que simplifica los procesos de enmascarado
SpeedMask de Dymax Corporation ® La resina de enmascarado curable con luz visible/UV 734-BT está formulada para brindar una buena protección de la superficie durante operaciones de granallado, enchapado, grabado ácido y decapado.
El recubrimiento conformado de curado dual elimina la necesidad de procesamiento adicional
Dymax Corporation ha presentado Dual-Cure 9482, un recubrimiento protector curado con luz y humedad especialmente formulado para curar en áreas sombreadas debajo de componentes en placas de circuitos impresos.