Comunicados de prensa
Comunicados de prensa
Encuentre los últimos comunicados de prensa de Dymax para conocer las iniciativas globales y locales de la empresa.
Mostrando 165 resultados
Nuevo adhesivo resistente a altas temperaturas y humedad
Dymax Corporation ha presentado Ultra Light-Weld ® 431, un adhesivo versátil para aplicaciones de vidrio a vidrio y de vidrio a metal.
El adhesivo LCP de curado rápido proporciona uniones instantáneas sobre los sustratos de los altavoces
Soldadura ultraligera de Dymax Corporation ® 9671 es un adhesivo curable con luz visible/UV diseñado para pegado LCP (polímero de cristal líquido) en carcasas de microaltavoces.
SpeedMask® 726-SC Resina de enmascarado removible y versátil que simplifica los procesos de enmascarado
La fácil aplicación y extracción facilita un mayor rendimiento.
La resina de empaques | selladores FIP ofrece ventajas significativas sobre los materiales de empaques | selladores tradicionales
El curado en línea permite una mayor velocidad de producción, menores costos de procesamiento y reducción de inventarios.
El adhesivo Dymax Ultra Light-Weld® 3013 une materiales diferentes en segundos
El curado rápido maximiza la velocidad de producción.
El recubrimiento conformado curado por luz y humedad reduce los costos operativos anuales
El curado rápido maximiza el uso del material y da como resultado un mayor rendimiento y capacidad de producción.
Adhesivo de alto rendimiento para unir plásticos que aumenta el rendimiento
La velocidad de curado permite un procesamiento más rápido y reduce los costos.
El encapsulante curable por luz ayuda a maximizar las velocidades de ensamblaje y producción
Dymax Corporation ofrece soldadura ultraligera ® 9008, un encapsulante curable con luz diseñado para encapsular y sellar rápidamente componentes electrónicos en aplicaciones chip-on-flex o chip-on-board.
El recubrimiento conformado de curado rápido ofrece una cobertura superior de componentes y plomo nítido
Curado múltiple Dymax ® 9-20557 se cura en segundos tras la exposición a la luz visible/UV y está diseñado para el recubrimiento conformado rápido de placas de circuitos impresos y otros conjuntos electrónicos.