9309-SC Material de refuerzo para PCB ...
Compuestos para encapsulado fotocurables para componentes electrónicos
Los materiales de encapsulado en vacío (potting) Dymax proporcionan uniones fuertes y translúcidas y son ideales para encapsulado en vacío (potting) componentes electrónicos, conectores, interruptores térmicos y sensores, así como para resistente a manipulaciones. Ofrecen una alta adhesión al metal, vidrio, cerámica y muchos plásticos termoestables.
Características
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9309-SC Material de refuerzo para placas de circuito impreso
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