Dymax destacará sus soluciones adhesivas y de fotocurado para la electrónica de próxima generación en SMTA International.

Torrington, Connecticut — 20 de septiembre de 2026 — Dymax, fabricante mundial de adhesivos de curado por luz, expondrá en SMTA International, stand 2740, donde los visitantes podrán debatir sobre los retos actuales del ensamblaje y ver demostraciones de productos nuevos y destacados.

Se exhibirán materiales y equipos fotopolimerizables para abordar problemas relacionados con la pegado, el recubrimiento y el engaste de componentes críticos de placas de circuito impreso que se encuentran en los ensamblajes electrónicos actuales.

Entre las tecnologías destacadas se incluye el 9016, un adhesivo/ encapsulante de curado para LED de grado electrónico, formulado para extender el rendimiento de confiabilidad de PCB grandes y circuitos flexibles mediante la incorporación de una química flexible pero muy resistente. Otros productos destacados incluyen las formulaciones 9771 y 9773 de baja emisión de gases para aplicaciones espaciales de alta confiabilidad, y un recubrimiento de conformación de color negro diseñado para ocultar circuitos, características de la placa e información confidencial.

Dymax también presentará sistemas de dispensación robótica que ayudan a mejorar la consistencia del proceso, junto con los nuevos emisores de línea BlueWave® FX, que suministran energía de fotocurado a lo largo de una trayectoria lineal para aplicaciones que requieren irradiación UV de alta dosis.

«La flexibilidad, la curabilidad de los LED y los mecanismos de curado por humedad siguen siendo prioridades clave para los fabricantes de productos electrónicos», afirmó Virginia Hogan, Gerente Sénior de Desarrollo de Negocios para el sector aeroespacial y energético a nivel global. «Estas capacidades son cada vez más importantes a medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños, los ensamblajes más complejos y los requisitos de fiabilidad más exigentes».

La participación de Dymax en SMTA International incluirá una presentación técnica a cargo de Dave Dworak, científico de materiales de Dymax. La sesión, titulada «La ciencia de la pegado», explorará la interacción entre la química del adhesivo, el procesamiento y la energía superficial del sustrato, y por qué es fundamental que estos tres factores estén alineados para lograr un rendimiento de unión uniforme. Dave presentará la sesión el martes 27 de octubre a las 14:30 (hora central de verano) en la sala 47, como parte de la Conferencia Técnica Internacional de SMTA.

El equipo de Dymax estará disponible para analizar los desafíos de la aplicación, evaluar las capacidades del producto y explorar cómo las soluciones de fotocurado pueden respaldar los objetivos de producción y rendimiento de los fabricantes.