Dymax recibe patente estadounidense para junta moldeable con superficie libre de adherencia

Dymax Corporation ha anunciado recientemente que la Oficina de Patentes y Marcas de los Estados Unidos (USPTO) le ha concedido una nueva patente. La patente estadounidense n.º 9.394.436 titulada “Form-In-Place Gasket With Tack Free Surface” (Junta de formación in situ con superficie libre de pegajosidad) se recibió por un método para preparar una junta flexible, sustancialmente libre de pegajosidad, mediante la formación de una composición líquida que envolvería pantallas, circuitos electrónicos y componentes similares.

Esta composición se distribuye sobre un sustrato y luego se expone a radiación actínica para curar la composición líquida y formar una junta flexible y prácticamente sin pegajosidad con un rango de dureza Shore A de A20 a A80. Las resinas formuladas con esta fórmula patentada, como GA-201, se pueden dispensar en configuraciones intrincadas y complejas con el beneficio adicional de curar en línea, lo que permite una mayor velocidad de producción y una reducción de inventarios.

Dymax Corporation desarrolla innovadores sistemas de oligómeros, adhesivos, recubrimiento, dosificación y fotocurado para aplicaciones en una amplia gama de mercados. Los productos de la empresa se combinan a la perfección para funcionar sin problemas entre sí, lo que proporciona a los ingenieros de diseño herramientas para mejorar drásticamente la eficiencia de fabricación y reducir los costos. Los principales mercados incluyen la industria aeroespacial, los electrodomésticos, la automotriz, la electrónica, la industria, los dispositivos médicos y el acabado de metales.