Nuevo material de unión de cantos y esquinas para una robustez rápida y económica
La formulación See-Cure permite confirmar la colocación y el curado.
Dymax Corporation ha presentado Ultra Light-Weld ® 9309-SC, un adhesivo que se cura al exponerse a la luz visible/UV y está diseñado para una rápida robustez de los componentes de las placas de circuitos. Proporciona una rápida pegado a los marcos de cables, tarjeta de circuito impreso, silicio y cerámica, y su superficie libre de pegajosidad permite una manipulación más rápida y minimiza la contaminación de la superficie. 9309-SC es compatible con los sistemas de dispensación con aguja y chorro y es altamente tixotrópico, lo que minimiza el movimiento después de la dispensación. Este nuevo material es ideal para aplicaciones de unión de bordes y esquinas donde es necesaria la atenuación de los impactos o la robustez, incluido el uso como una alternativa económica al relleno insuficiente. Se puede utilizar específicamente para abordar los desafíos de impacto y golpes que presentan los dispositivos electrónicos portátiles y los dispositivos inteligentes conectados.
Formulado con la tecnología patentada See-Cure, el 9309-SC es de un azul brillante cuando no está curado, lo que permite que los sistemas de visión automatizados y las operaciones manuales confirmen la colocación antes del curado. A medida que el producto se cura con suficiente exposición, su color azul pasa a ser incoloro y proporciona una confirmación visual evidente de que el adhesivo está completamente curado y el sitio de unión es seguro.
El material para unión de bordes y esquinas 9309-SC es una incorporación importante a la cartera de materiales para ensamblaje de placas de circuitos impresos de Dymax, que incluye recubrimientos electrónicos, encapsulantes y productos de encapsulado en vacío (potting) , así como materiales de enmascaramiento y otros productos relacionados.