Los encapsulantes curables por luz alcanzan un curado completo en áreas sombreadas
El curado rápido y sin adherencia ayuda a prevenir rechazos.
Dymax Dual-Cure 9101, 9102 y 9103 son materiales resistentes que encapsulan chips y están diseñados con un sistema de curado con luz visible/UV y humedad ambiental secundaria, lo que los hace ideales para aplicaciones de encapsulado donde hay áreas sombreadas. Estos materiales se curan sin dejar rastros después del curado con luz UV, por lo que las placas se pueden manipular antes con menos posibilidades de sufrir daños. El curado con humedad de dos días (en comparación con los siete días típicos de otros sistemas) acorta el tiempo de manipulación posterior, así como de prueba y montaje finales.
Estos tres nuevos materiales tienen viscosidades variables de 7000, 17 000 y 25 000 cP, lo que permite optimizar el rendimiento y la dosificación, y se pueden dosificar a chorro para lograr una colocación más precisa y un uso más eficiente del material. Los materiales curados son flexibles y se expanden con el calor, lo que reduce la tensión en los componentes de la placa. No se requiere refrigeración para transportar el material sin curar, por lo que no se incurre en costos asociados adicionales.
La serie 9100 de nuevos encapsulantes curados con luz/humedad es una incorporación significativa a la cartera de materiales de ensamblaje de placas de circuito impreso de Dymax, que incluyen recubrimientos electrónicos y encapsulantes, así como materiales de enmascaramiento de bordes y otros productos relacionados.