Soy Dave Dworak, científico de materiales aquí en Dymax, y estoy emocionado de compartir un nuevo informe técnico que destaca un gran paso adelante en la precisión del perfil de reflujo, algo que es extremadamente importante para todos los ingenieros de procesos en la fabricación de productos electrónicos.
David Dworak, científico de materiales
de Dymax
El artículo, “Stuck on Precision: UV- Adhesivo Curable Holds Thermocouples Tight for Accurate Reflow Profiled”, explora cómo Adhesivo curable por UV Dymax 9037-F Está redefiniendo la forma de conectar termopares a placas de circuito impreso (PCB). Mediante pruebas realizadas en el Instituto Tecnológico de Rochester, investigamos el rendimiento de diferentes técnicas de conexión de termopares en aplicaciones exigentes de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO de alta densidad. La pegado adhesiva ha sido durante mucho tiempo un método fiable para asegurar componentes y reforzar conjuntos, por lo que extender esta técnica a la conexión de termopares tiene todo el sentido.
Lo emocionante son los resultados. Este estudio demuestra que el adhesivo curable por UV Dymax 9037-F supera a los métodos tradicionales como la soldadura, la cinta de aluminio y la cinta de poliimida en todos los aspectos clave: durabilidad, precisión, repetibilidad y facilidad de uso. Esto es fundamental si consideramos la importancia de un perfilado térmico preciso en la electrónica actual de alta densidad y alto rendimiento.
Manguitos de termopar fijados con adhesivo
A medida que ampliamos los límites de la miniaturización y la complejidad, necesitamos soluciones que no solo sean fiables, sino que también estén preparadas para el futuro. Dymax 9037-F cumple con ambos requisitos.
Os animo a que consultéis el artículo completo, publicado recientemente por WNIE Descubra cómo esta innovación puede optimizar el control de sus procesos. Contáctenos para obtener más información sobre Dymax 9037-F.
Sigamos ampliando los límites de la precisión.
Al compartir estos resultados, Dymax continúa su compromiso de promover materiales que resuelvan desafíos de fabricación reales, ayudando a los clientes a lograr una mayor confiabilidad y precisión en sus conjuntos electrónicos.