Dymax
Dymax

Encapsulado

Encapsulantes curables por luz para la protección de componentes de placas de circuito impreso

Los encapsulantes fotocurables de Dymax ofrecen protección electrónica para chips desnudos, uniones por cable, chips integrados y circuitos integrados. Al exponerlos a luz ultravioleta o LED, nuestros encapsulantes tarjeta de circuito impreso (TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO) se curan sin dejar rastros en segundos y ofrecen una protección superior tanto en plataformas de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO rígidas como flexibles.

Algunos productos Dymax cuentan con mecanismos de curado secundario para tratar las áreas de sombra. Los materiales de curado dual Dymax curan al exponerse a la luz y cuentan con una capacidad de curado secundario con humedad ambiental. Los materiales Dymax Multi-Cure® curan al exponerse a la luz y ofrecen una capacidad de curado secundario con calor.

Las aplicaciones de encapsulación electrónica incluyen:

  • Chip-on-board, Flex y vidrio
  • Encapsulado de matriz desnuda
  • Conexión y pegado de circuitos integrados a circuitos flexibles
  • Encapsulación glob top
  • Recubrimiento de circuitos
  • Pegado por cable
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Características

  • Curar con LED o luz visible/UV
  • Curado dual: capacidad de curado por humedad secundaria (algunos productos)
  • Multi-Cure: curado térmico secundario para áreas de sombra (algunos productos)
  • El curado rápido aumenta el rendimiento y minimiza la manipulación.
  • Alta cobertura y bajos COV
  • Libre de halógeno
  • Bajo estrés bajo ciclo térmico
  • Aislante eléctrico
  • La dispensación simple elimina los costos de mantenimiento del complejo sistema de dispensación.
  • Sin disolventes añadidos

Encapsulado

Encapsulado

Los encapsulantes de la serie 9000 de Dymax se curan sin dejar rastros en segundos tras la exposición a la luz visible/UV para una protección superior de los componentes en plataformas de placas de circuito impreso tanto flexibles como rígidas. Son ideales para chips en placa, flexibles y de vidrio, glob tops, chips desnudos, circuitos integrados y pegado y pegado de cables.

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

9210-W
Un encapsulante electrónico de curado dual que no contiene IBOA y se cura con luz y luego con humedad para aplicaciones portátiles de consumo donde hay áreas de sombra .
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9014
Adhesivo encapsulante y adhesivo para unión de cables estable a temperatura ambiente con curado por humedad secundario. Este producto brinda buena protección contra la humedad y la corrosión de componentes críticos que se encuentran en aplicaciones electrónicas, como los sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9201-W
Encapsulante electrónico de alta viscosidad formulado sin IBOA. Cura primero con luz ultravioleta y luego con humedad secundaria. Adhiere sustratos de PET, FR4 y poliimida.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9037-F
Adhesivo encapsulante de chips y unión de cables resistente diseñado para aplicaciones en las que se requiere un encapsulante tixotrópico de alta viscosidad o un material de contención. Este producto se cura con luz visible/UV y cuenta con un curado térmico secundario para abordar las áreas de sombra. Este material tiene una gran flexibilidad, proporciona alta resistencia a la humedad y al calor y presenta fluorescencia azul.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9309-SC
Adhesivo de refuerzo que cambia de color para unión de bordes y refuerzo de CSP. Este producto se cura al exponerse a la luz visible/UV para reforzar rápidamente los componentes de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO .
  • Americas
  • Asia
  • Europe
1040-M
Adhesivo resistente al autoclave MD® 1040-M para instrumentos médicos y ensamblajes. Adhiere, encapsula o fija dispositivos médicos que requieren una esterilización repetida durante 100 ciclos o más.
  • Americas
  • Asia
  • Europe

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

9008
Adhesivo curable por UV para encapsulación de chips en aplicaciones de circuitos impresos de tipo chip sobre placa o chip sobre placa flexible. Este encapsulante forma uniones flexibles y altamente resistentes a la humedad sobre diversas superficies y permanece flexible a -40 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones de COF.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9101
Encapsulante curable con luz ultravioleta con capacidad de curado secundario por humedad ambiental. Este producto es resistente, flexible y ofrece buena resistencia a la humedad y al calor.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9102
Material encapsulante de chips flexible diseñado para curarse con luz ultravioleta y curarse con humedad ambiental secundaria para áreas de sombra. Este producto tiene un CTE alto y una Tg baja para reducir la tensión en los componentes y ofrece buena resistencia a la humedad y al calor.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9103
Este encapsulante transparente se cura primero al exponerse a la luz ultravioleta y luego con el tiempo y la humedad ambiental. Se adhiere bien a muchos sustratos y tiene un CTE alto y una Tg baja para reducir la tensión en los componentes.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9001-E-V3.0
Encapsulante curable con luz visible/UV de alto rendimiento con resistencia mejorada a la humedad y al ciclo térmico. Este producto se adhiere bien a diversos sustratos de componentes y ofrece un curado térmico secundario para aplicaciones con áreas de sombra.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9001-E-V3.1
Resinas de encapsulado encapsulante y de encapsulado curable por luz y calor para ensamblajes electrónicos y placas de circuitos donde se requiere una mayor resistencia a la humedad y a los ciclos térmicos, así como a la abrasión. Este material proporciona una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y minimiza la tensión en las delicadas uniones de cables.
  • Americas
  • Asia
  • Europe

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Recursos

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Equipo necesario

Equipo dispensador

Los sistemas dispensadores de fluidos manuales y automatizados y las válvulas de aerosol |pulverizador|rociado de Dymax se integran fácilmente en los procesos de fabricación existentes para una fácil aplicación de recubrimientos, lubricantes o resinas de enmascarado .

Equipo de curado con luz LED/UV

Equipo de curado con luz visible/UV para fabricación. La gama de Dymax incluye lámparas de foco, lámparas de haz concentrado, sistemas de transporte y accesorios.

Radiómetros

Los radiómetros Dymax son fáciles de usar y permiten a los operadores monitorear y documentar la luz visible en el proceso de curado. Una medición de baja intensidad indica al operador que es momento de reemplazar la bombilla, el reflector o la guía de luz. Los radiómetros también se pueden utilizar para confirmar que los operadores estén adecuadamente protegidos de la exposición a los rayos UV.
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