Adhesivo y encapsulante para circuitos flexibles curables por UV

Dymax 9008 está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles, se cura al exponerse a la luz visible/UV y está diseñado para la encapsulación de chips en aplicaciones de circuito impreso chip-on-board o chip-on-flex. El encapsulante Dymax 9008 forma uniones flexibles y altamente resistentes a la humedad en diversas superficies, como poliimida (Kapton), DAP, vidrio, placa de epoxi, metal y PET. El 9008 permanece flexible a -40 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones COF. Está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles. Este producto es tixotrópico, lo que permite la fácil formación de una capa encapsulante protectora. Tiene una constante dieléctrica baja para aplicaciones de alta frecuencia. Este material encapsulado se puede utilizar para unir FPC a varios sustratos, incluidos tarjeta de circuito impreso y vidrio.

Los materiales Dymax no contienen solventes añadidos y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curarse en segundos da como resultado menores costos de procesamiento. Cuando se curan con lámparas de curado con luz ultravioleta, lámparas de haz enfocado, lámparas de inundación o sistemas de cinta transportadora de Dymax, brindan una velocidad y un rendimiento óptimos para lograr la máxima eficiencia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible para lograr curados más rápidos y profundos.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.