Compuestos para encapsulado para PCB

Proteja los componentes y circuitos electrónicos con compuestos para encapsulado tarjeta de circuito impreso de Dymax. Nuestros compuestos para encapsulado con Multi-Cure® La tecnología de curado por sombra cura en 10 a 30 segundos. La capacidad de curar con luz UV o LED elimina la necesidad de accesorios, plantillas, bastidores y hornos, lo que aumenta el espacio y reduce los costos totales de inventario.

Los materiales de encapsulado en vacío (potting) Dymax proporcionan uniones translúcidas con excelente adhesión a plásticos de ingeniería y son ideales para encapsulado en vacío (potting) componentes electrónicos, conectores, interruptores térmicos y sensores, así como para resistente a manipulaciones . Los compuestos para encapsulado electrónicos y TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO ofrecen una alta adhesión a metal, vidrio, cerámica y muchos plásticos termoestables y son ideales para la pegado estructural.