- Se cura con luz visible/UV
- Se cura en segundos
- Excelente resistencia al desgaste
- Se adapta a canales o recovecos complejos
- Curado blando y sin pegajosidad
- Sellado resistente a la humedad
- Baja desgasificación
- Sin silicón
- Cumple con la Directiva RoHS 2015/863/UE
Resina para empaques
GA-112
Resina para empaques FIP/CIP curable con luz sin pegajosidad
La GA-112 es una resina adhesiva que se forma y cura en el lugar. Se cura en segundos al exponerse a luz visible/UV. El producto es ideal para aplicaciones que requieren una superficie sin pegajosidad y resistente a la deformación permanente por compresión, y un sellado duradero. Esta resina para empaques se puede aplicar fácilmente en configuraciones complejas. El beneficio adicional del curado en línea permite una mayor velocidad de producción, mayor volumen, menores costos de procesamiento con una menor cantidad de producto.
Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos y se curan con la exposición a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo.
La resina GA-112 cumple plenamente con la Directiva RoHS 2015/863/UE.
Características
Propiedades típicas
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Póngase en contacto| Propiedad | Valores |
|---|---|
| Viscosidad (nominal) | 40,000 cP |
| Dureza del durómetro curada | A50 |
| Deformación permanente por compresión curado (85 °C, 22 h) * | 15 % |
| Sustratos recomendados | Metales |
| * | La deformación permanente por compresión se expresa como un porcentaje de flexión conforme al Método B ASTM D395 a una flexión del 25 %. Para determinar el porcentaje de recuperación se resta 1/4 del valor del 100 %. Por ejemplo, la recuperación es del 98.8 % con una deformación permanente por compresión del 5 %. |
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