- Sin IBOA (acrilato de isobornilo), un conocido sensibilizante de la piel
- Curado por luz UV de amplio espectro
- Curable con luz UV o LED (365 nm o 405 nm)
- Curado secundario con humedad ambiente para curado de áreas de sombra
- Formulación de una parte - sin necesidad de mezclar
- Sin solventes añadidos
Adhesivos y encapsulantes serie 9200-W
9210-W
Encapsulante electrónico dual-cure
El encapsulante electrónico de curado dual 9210-W se diseñó como refuerzo de FPC, recubrimiento selectivo y para aplicaciones de encapsulación de componentes de dipositivos portátiles.
El producto se cura con energía lumínica, primero, y con humedad ambiental para partes en las que existen áreas de sombra, luego. El 9210-W no contiene IBOA y se formuló con ingredientes poco sensibilizantes para ser lo más seguro posible para los dispositivos que tienen contacto directo o cercano con la piel.
El material de encapsulación electrónica muestra un gran rendimiento en las pruebas de confiabilidad y se adhiere bien a sustratos electrónicos típicos, como poliimida, poliamida y FR4.
El encapsulante de curado dual 9210-W cumple totalmente con las directivas RoHS 2015/863/EU.
Para obtener información sobre el ensamblaje de dispositivos médicos portátiles, consulte la serie 2000-MW de Dymax de adhesivos biocompatibles sin IBOA ni TPO.
Características
Propiedades típicas
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Póngase en contacto| Propiedad | Valores |
|---|---|
| Viscosidad (nominal) | 29,000 cP |
| Apariencia no curada | Incoloro |
| Dureza del durómetro curada | D55-D75 |
| Elongación al quiebre curado | 28.2 % |
| Contracción lineal curado | 0.85 % |
| Sustratos recomendados | PA, PI, FR4 |
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