- Sin IBOA (acrilato de isobornilo), un conocido sensibilizante de la piel
- Curado secundario con humedad para curado de áreas de sombra
- Curado con luz UV/visible
- Formulación de una parte - sin necesidad de mezclar
- Sin solventes añadidos
Adhesivos y encapsulantes serie 9200-W
9201-W
Encapsulante electrónico de alta viscosidad sin IBOA, de curado con luz UV y humedad
El encapsulante electrónico 9201-W de curado con luz UV y humedad es un producto de próxima generación formulado sin materiales peligrosos, como IBOA (acrilato de isobornilo), un conocido sensibilizante de la piel. Este encapsulante utiliza ingredientes de baja sensibilización, por lo que es óptimo para ensamblar dispositivos de usuarios finales portátiles y electrónica sin comprometer la calidad ni el desempeño de primer nivel.
El producto 9201-W está diseñado para distintas aplicaciones, como encapsulamiento de pegado de alambres, chip a tarjeta o chip a flex. Este material brinda aislamiento eléctrico, protección química y ambiental, y una protección superior a través de pruebas de confiabilidad, como choque térmico, ciclo y vibración.
Una vez que se aplica en la tarjeta, el encapsulante electrónico incoloro se cura con luz visible/UV en el término de segundos e incluye curado secundario con humedad para las áreas de sombra.
El encapsulante 9201-W sin IOBA cumple totalmente con las directivas RoHS 2015/863/EU.
Consulta nuestra serie 2000-MW de adhesivos biocompatibles sin IBOA ni TPO para el ensamblaje de dispositivos médicos portátiles.
Características
Propiedades típicas
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Póngase en contacto| Propiedad | Valores |
|---|---|
| Viscosidad (nominal) | 32,000 cP |
| Apariencia no curada | Incoloro |
| Elongación al quiebre curado | 178 % |
| Sustratos recomendados | Poliimida; PET; FR4 |
| Dureza del durómetro curada | D14-D40 |
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