Encapsulante transparente de curado con luz/humedad

El encapsulante Dual-Cure 9103  es un material para encapsulado de chips resiliente de curado con luz/humedad. 9103 se cura primero al exponerse a la luz visible/UV y luego con la humedad del ambiente con el paso del tiempo sobre PCB donde hay áreas de sombra presentes. Los sustratos adherentes incluyen FR4, vidrio y también Kapton^®. Entre las aplicaciones típicas de encapsulado tenemos chip a tarjeta, flex y vidrio, así como también pegado de alambres.

Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos y se curan con la exposición a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible/UV para lograr los curados más rápidos y profundos.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.