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Multi-Cure®

9037-F

Encapsulante y adhesivo para pegado de alambres con curado secundario por calor


Multi-Cure® 9037-F es un encapsulante de chips resiliente diseñado para aplicaciones donde se necesita un encapsulante tixotrópico de alta viscosidad o un material de contención. Este suele ser el caso en aplicaciones de encapsulado glob top convencinales —para chip a vidrio, chip a tarjeta o chip a flex— así como también muchas aplicaciones de pegado de alambres. El 9037-F se cura bajo luz visible/UV de amplio espectro, pero también tiene la capacidad de curado secundario con calor para aplicaciones donde hay áreas de sombra presente. Este encapsulante tiene una excelente flexibilidad y alta resistencia térmica y a la humedad. También fluoresce de color azul al exponerse a luz negra, por lo que permite una fácil inspección.

Los materiales de Dymax son libres de solventes y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible/UV para lograr los curados más rápidos y profundos.

Multi-Cure® 9037-F cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.

Encapsulante y adhesivo para pegado de alambres con curado secundario por calor Multi-Cure® 9037-F de Dymax 

Características

  • Se cura con luz visible/UV
  • Multi-Cure: curado secundario por calor para áreas de sombra
  • Emite fluorescencias azules bajo luz negra
  • Resistencia a la humedad y al calor
  • Tixotrópico para una dispensación precisa
  • Flexible
  • Cumple con la Directiva RoHS2 2015/863/UE

Propiedades típicas

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Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 55,000 cP
Apariencia curada Transparente
Sustratos recomendados FR4, Kapton, vidrio, tarjeta de circuito impreso

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