Encapsulante y adhesivo para pegado de alambres con curado secundario por calor

Multi-Cure^® 9037-F es un encapsulante de chips resiliente diseñado para aplicaciones donde se necesita un encapsulante tixotrópico de alta viscosidad o un material de contención. Este suele ser el caso en aplicaciones de encapsulado glob top convencinales —para chip a vidrio, chip a tarjeta o chip a flex— así como también muchas aplicaciones de pegado de alambres. El 9037-F se cura bajo luz visible/UV de amplio espectro, pero también tiene la capacidad de curado secundario con calor para aplicaciones donde hay áreas de sombra presente. Este encapsulante tiene una excelente flexibilidad y alta resistencia térmica y a la humedad. También fluoresce de color azul al exponerse a luz negra, por lo que permite una fácil inspección.

Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos y se curan con la exposición a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible/UV para lograr los curados más rápidos y profundos.

Multi-Cure^® 9037-F cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.