Encapsulante y adhesivo para circuitos flexibles curable con luz UV

El encapsulante 9008 de Dymax está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles. Se cura al exponerse a la luz visible/UV y está diseñado para una encapsulación de chips rápida en aplicaciones de tarjeta de circuito impresa de chip a tarjeta o de chip a flex. El encapsulante 9008 de Dymax forma un pegado flexible altamente resistente a la humedad con diversas superficies como poliamida (Kapton), DAP, vidrio, tablero epóxico, metal y PET. 9008 mantiene su flexibilidad a -40 °C, por lo que es ideal para aplicaciones COF. Está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles. Este producto es tixotrópico, lo que permite una fácil formación de una capa encapsulante protectora. Tiene una constante dieléctrica baja para aplicaciones de alta frecuencia. Este material encapsulante se puede usar para adherir FPC a diversos sustratos, incluso tarjetas de circuito impreso y vidrio.

Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos y se curan con la exposición a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.