Resina de encapsulado en vacío (potting) y encapsulante resiliente para ensamblaje de componentes electrónicos y tarjetas de circuito

El encapsulante Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 de Dymax se cura en segundos para mejorar la resistencia a la humedad, ciclo térmico y abrasión de ensamblajes de componentes electrónicos y microelectrónicos. Este material se adhiere a diversos sustratos de componentes. El producto ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles. Este material de encapsulado posee una alta pureza iónica y no posee solventes ni isocianatos. Este encapsulante se diseñó para tener bajo módulo y bajo Tg para minimizar la tensión en pegados de alambres delicados. El material expuesto a la luz se cura en segundos, y toda área de sombra se curará al exponerse al calor. 

El encapsulante 9001-E-V3.1 es particularmente apto para usar en chip a tarjeta, chip a flex, módulos de varios chips y también para pegado de alambres.

Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos y se curan con la exposición a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo.

Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.