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Multi-Cure®

9001-E-V3.1

Resina de encapsulado en vacío (potting) y encapsulante resiliente para ensamblaje de componentes electrónicos y tarjetas de circuito


El encapsulante Multi-Cure® 9001-E-V3.1 de Dymax se cura en segundos para mejorar la resistencia a la humedad, ciclo térmico y abrasión de ensamblajes de componentes electrónicos y microelectrónicos. Este material se adhiere a diversos sustratos de componentes. El producto ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles. Este material de encapsulado tiene una alta pureza iónica y es libre de solvente y de isocianato. Este encapsulante se diseñó para tener bajo módulo y bajo Tg para minimizar la tensión en pegados de alambres delicados. El material expuesto a la luz se cura en segundos, y toda área de sombra se curará al exponerse al calor. 

El encapsulante 9001-E-V3.1 es particularmente apto para usar en chip a tarjeta, chip a flex, módulos de varios chips y también para pegado de alambres.

Los materiales de Dymax son libres de solventes y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo.

Multi-Cure® 9001-E-V3.1 cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.

Características

  • Curado con luz visible/UV para el procesamiento más rápido
  • Curado secundario por calor para áreas de sombra
  • Formulación de una parte - sin mezclar
  • Sin isocianato
  • Libre de solvente
  • Bajo Tg, bajo módulo para pegado de alambres

Propiedades típicas

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Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 4,500 cP
Apariencia curada Transparente
Sustratos recomendados Cerámica; marco de conexión; tarjeta de circuito impreso; flexible; silicio

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