Resina de encapsulado para LED

9622

Encapsulante de formación rápida para recubrir matices de LED

Dymax 9622 está diseñado para la fundición instantánea de LED, la fijación de chips LED, y el recubrimiento rápido y a temperatura ambiente de matrices de LED. Este producto presenta una alta viscosidad para formas de domo y está optimizado para aplicaciones en las que la temperatura de funcionamiento es menor a 100°C [212°F] y la velocidad de producción es crítica.

Los materiales de Dymax no contienen solventes añadidos y se curan al exponerlos a la luz visible/UV para lograr una mayor velocidad de procesamiento, mayores niveles de producción y menores costos de procesamiento. Cuando se curan con lámparas de curado concentrado en punto con luz, lámparas de haz focalizado o reflectores de Dymax, ofrecen velocidad y rendimiento óptimos de protección de LED.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS 2015/863/UE.

Características

Curado con luz visible/UV para el procesamiento más rápido
Alta viscosidad para lograr la forma de domo
COV bajísimos
Un componente: sin necesidad de mezclar
Resistente al calor hasta 100 °C
Resiste la exposición UV prolongada
Alta transmisión de luz
Durómetro entre el silicón y el epóxico
Cumple con la Directiva RoHS 2015/863/UE

Propiedades típicas

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Propiedad	Valores
Viscosidad (nominal)	12,000 cP
Apariencia no curada	Gel transparente
Dureza del durómetro curada	D65
Sustratos recomendados	Vidrio, acero inoxidable, PC
Tiempo de curado	1 segundos (con 2000-EC a 50 mW/cm2)

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