Adhesivo de refuerzo fotocurable para BGA y CSP

El Dymax 9310 cura con la luz y está diseñado para una rápida robustez de componentes de placas de circuito impreso. Este adhesivo está especialmente formulado para curar con calor en aplicaciones con zonas de sombra. Sus aplicaciones ideales incluyen el refuerzo de componentes de paso fino o sin plomo en placas de circuito impreso, la absorción de impactos y la alternativa de relleno. Este material proporciona una rápida pegado a PVC, SAN y vidrio.

Los materiales Dymax no contienen solventes no reactivos. Su capacidad de curado en segundos permite un procesamiento más rápido, mayor producción y menores costos de procesamiento. Al curarse con la tecnología de curado por luz Dymax... lámparas de foco , lámparas de haz enfocado , lámparas de inundación , o sistemas transportadores Ofrecen velocidad y rendimiento óptimos. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio ideal de luz visible para curados más rápidos y profundos.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS 2015/863/UE.