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Multi-Cure®

9-20801

Adhesivo de interfaz térmica de curado con luz Multi-Cure®


Multi-Cure® 9-20801 se cura al exponerlo a la luz UV, el calor y/o un activador. El material permite instalar rápidamente componentes sensibles al calor en tarjetas de circuitos impresos para ofrecer una adherencia altamente conductiva a elementos de disipación de calor como disipadores de calor. El material de la interfaz térmica 9-20801 es un material Multi-Cure® que se cura con calor o un activador entre sustratos opacos.

El producto es altamente tixotrópico para facilitar su dispensación y colocación. La mayoría de los procesos de alta velocidad requieren dispensar el 9-20801 sobre la superficie del sustrato y además aplicar una fina capa de activador 501-E-REV-A en la superficie del componente opuesto.  Las piezas se unen entre sí y luego se exponen a la luz. Esta exposición cura los bordes de los componentes en segundos, lo que permite su inmediata manipulación para continuar con el siguiente paso del proceso. El material entre superficies opacas se curará a medida que pase el tiempo, por lo general en minutos u horas. El curado con luz permite fijar las piezas en su lugar para que el curado secundario pueda curar con eficacia las áreas de sombra sin generar interrupciones en el flujo del proceso. Los sustratos adherentes incluyen tarjetas de circuitos impresos, FR4, silicio, cerámica y marcos de conexión, además de numerosos metales.

Los materiales de Dymax son libres de solventes y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo. Multi-Cure® 9-20801 cumple plenamente con las directivas RoHS2 2015/863/CE.

Características

  • Sin halógeno
  • Altamente conductivo
  • Rápido curado con luz UV para una inmediata resistencia de fijación
  • Curado secundario con activador o calor
  • Tixotrópico para una fácil dispensación y colocación del adhesivo antes del curado
  • Adhesión superior a FR4 y muchos metales

Propiedades típicas

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Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 110,000 cP
Apariencia no curada Blanco hueso
Sustratos recomendados Tarjetas de circuitos impresos, cerámica, marcos de conexión, silicio, FR4, metal

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