Multi-Cure®

9-20801

Adhesivo de interfaz térmica fotocurable Multi-Cure®


Curación múltiple ® El 9-20801 se cura al exponerse a luz ultravioleta, calor y/o activador. El material se monta rápidamente en componentes sensibles al calor sobre placas de circuitos impresos para proporcionar uniones altamente conductivas a elementos de disipación de calor, como disipadores de calor. El material de interfaz térmica 9-20801 es un material de curado múltiple. ® material que cura con calor o activador entre sustratos opacos.

El producto es altamente tixotrópico para facilitar su dosificación y colocación. La mayoría de los procesos de alta velocidad requieren la dosificación de 9-20801 sobre la superficie del sustrato y también la aplicación de una fina capa de activador 501-E-REV-A en la superficie opuesta del componente. Las piezas se acoplan y luego se exponen a la luz. Esta exposición cura los bordes del componente en segundos, lo que permite su manipulación y movimiento inmediatos al siguiente paso del proceso. El material entre las superficies opacas se curará con el tiempo, normalmente en minutos u horas. La fotopolimerización fija las piezas en su lugar para que un curado secundario pueda curar eficazmente las áreas de sombra sin interrumpir el flujo del proceso. Los sustratos que se pueden unir incluyen tarjeta de circuito impreso, FR4, silicio, cerámica y marco de conductores, así como muchos metales.

Los materiales Dymax no tienen solventes añadidos y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curarse en segundos da como resultado menores costos de procesamiento. Cuando se curado con luz UV de Dymax lámparas de foco , lámparas de haz enfocado,lámparas de inundación , o sistemas transportadores Ofrecen una velocidad y un rendimiento óptimos para lograr la máxima eficiencia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible para lograr curados más rápidos y profundos. Multi-Cure ® 9-20801 cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/EC.

Características

  • Libre de halógenos
  • Altamente conductivo
  • Curado rápido con luz ultravioleta para una resistencia inmediata de la fijación.
  • Activador secundario o curado por calor
  • Tixotrópico para una fácil dispensación y colocación antes del curado.
  • Adhesión superior a FR4 y muchos metales.

Propiedades tipicas

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Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 110.000 cP
Aspecto sin curar Blanquecino
Sustratos recomendados tarjeta de circuito impreso; Cerámica; Marco de conductores; Silicio; FR4; Metal

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