Encapsulante fotocurable resistente para placas de circuitos y conjuntos electrónicos

Curación múltiple ^® 9001-E-V3.0 es un material de alto rendimiento con resistencia a la humedad y a los ciclos térmicos y adhesión a diversos sustratos de componentes. Este material, que se cura por completo en tan solo 5 segundos tras la exposición a LED, luz ultravioleta de onda larga y luz visible, es resistente al medio ambiente y tiene buenas propiedades iónicas y eléctricas. El encapsulante tiene un curado térmico secundario para aplicaciones con áreas de sombra. Este material muestra una excelente adhesión a las placas de PC y a los componentes electrónicos y es especialmente adecuado para módulos chip-on-board, chip-on-flex y multi-chip.

Los materiales Dymax no tienen disolventes añadidos. Su capacidad de curarse en segundos permite un procesamiento más rápido, mayor producción y menores costos de procesamiento. Cuando se curan con lámparas de curado con luz ultravioleta, lámparas de haz enfocado, lámparas de inundación o sistemas de cinta transportadora de Dymax, brindan una velocidad y un rendimiento óptimos para lograr la máxima eficiencia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible para lograr curados más rápidos y profundos.

Curación múltiple ^® 9001-E-V3.0 cumple plenamente con las Directivas RoHS2 2015/863/UE.