Hace poco nos enteramos de que se están vendiendo productos falsificados. Visite nuestra nueva página en el sitio web sobre cómo evitar estos materiales. 

Encapsulantes curables con LED para la protección de componentes microelectrónicos

Encapsulado

Encapsulantes para la protección de componentes microelectrónicos

Encapsulantes para la protección de componentes microelectrónicos

Encapsulantes curables con luz para protección de componentes de tarjetas de circuito impreso

Número de producto

Descripción del producto

Disponibilidad regional

9624
LIGHT-CAP 9624 está diseñado para el recubrimiento rápido y a temperatura ambiente de matrices de LED. El material transparente forma un lente protector al instante para LED de alta intensidad.
9-20558-REV-A
Encapsulante y material de recubrimiento electrónico flexible de alta viscosidad que se pega bien a FPC. Este material se cura al exponerlo a la luz visible/UV y ofrece la capacidad de curado secundario con calor. Clasificación de inflamabilidad UL V0.
9008
Adhesivo curable con luz UV para una encapsulación de chips rápida en aplicaciones de tarjetas de circuitos impresos de chip a tarjeta o de chip a flex. Este encapsulante forma pegados flexibles altamente resistentes a la humedad sobre diversas superficies y mantiene su flexibilidad a -40 °C, por lo que es ideal para aplicaciones COF.
9101
Encapsulante de curado con luz UV y capacidad de curado secundario con humedad ambiente. Este producto es resiliente y flexible, y ofrece una buena resistencia a la humedad y el calor.
9102
Material flexible para el encapsulado de chips diseñado para el curado con luz UV que además ofrece curado secundario con humedad ambiente para las áreas de sombra. Este producto tiene alto CTE/bajo Tg para una menor tensión en los componentes, y ofrece una buena resistencia a la humedad y el calor.
9103
Este encapsulante transparente se cura primero al exponerlo a la luz UV y luego con el paso del tiempo por la humedad ambiente. Se pega bien a muchos sustratos y tiene alto CTE/bajo Tg para una menor tensión en los componentes.
9001-E-V3.1
Encapsulante y resinas de encapsulado en vacío (potting) de curado con luz y calor para ensamblajes electrónicos y tarjetas de circuitos que requieren un mejor ciclo térmico y de humedad, y resistencia a la abrasión. Este material ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y reduce al mínimo la tensión en pegados de alambres delicados.

¿Necesita ayuda? Use el buscador de productos

Use nuestro buscador de productos formulado para encontrar el material justo. ¿Le interesa recibir más información o tiene alguna pregunta? Póngase en contacto: escríbanos.

Arriba