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Disponibilidad regional

9001-E-V3.1
Encapsulante y resinas de encapsulado en vacío (potting) de curado con luz y calor para ensamblajes electrónicos y tarjetas de circuitos que requieren un mejor ciclo térmico y de humedad, y resistencia a la abrasión. Este material ofrece una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y reduce al mínimo la tensión en pegados de alambres delicados.
9-20558-REV-A
Encapsulante y material de recubrimiento electrónico flexible de alta viscosidad que se pega bien a FPC. Este material se cura al exponerlo a la luz visible/UV y ofrece la capacidad de curado secundario con calor. Clasificación de inflamabilidad​​​​​​​ UL 94 V-0.
9482
El recubrimiento electrónico fluorescente está diseñado para una mayor protección del circuito, con un espesor de recubrimiento de hasta 0.254 mm (0.010 in). Este producto se cura primero con luz visible/UV y luego con el tiempo con un curado secundario a humedad ambiente. Clasificación de inflamabilidad​​​​​​​ UL 94 V-0.
9481-E
Formulado para garantizar un curado completo en tarjetas de circuito impreso de alta densidad en las que las áreas de sombra son un problema. Este recubrimiento está optimizado para grosores entre 25 mic (0.001 in) y 127 mic (0.005 in), y se destaca en aplicaciones de recubrimiento donde la resistencia a los químicos y la abrasión es fundamental. El material se cura con la exposición a luz visible/UV y tiene un curado secundario por humedad. Clasificación de inflamabilidad​​​​​​​ UL 94 V-0.

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