Compuestos para encapsulado

Compuestos para encapsulado para componentes electrónicos de consumo

Los materiales de encapsulado en vacío (potting) Dymax brindan una excelente protección para los componentes y circuitos microelectrónicos de las placas de circuito impreso. Los compuestos para encapsulado de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO se curan en 10 a 30 segundos con luz ultravioleta o LED, lo que elimina la necesidad de accesorios, plantillas, bastidores y hornos. Esto significa un aumento en el espacio de planta y menores costos totales de inventario.

Además, los materiales de encapsulado en vacío (potting) de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Dymax proporcionan uniones translúcidas y son ideales para encapsulado en vacío (potting) componentes electrónicos, conectores, interruptores térmicos y sensores, resistente a manipulaciones y pegado estructural. Los materiales de encapsulado en vacío (potting) tienen una excelente adhesión al metal, el vidrio, la cerámica y muchos plásticos termoestables.

Características

Curar con LED o luz visible/UV
Curado completo en 10-30 segundos
Aumento del espacio de fabricación
Costos de inventario más bajos
Reemplazar materiales epóxico y silicón.
Formulaciones libres de halógenos disponibles

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

El adhesivo de pegado estructural se cura al exponerse a la luz visible/UV o al calor. Este producto está diseñado para el montaje rápido de piezas de metal, vidrio, cerámica, fenólico, poliamida cargada y otros materiales.

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Adhesivo industrial diseñado para bobinado, pegado de vidrio y encapsulado en vacío (potting). Este producto se cura con luz visible/UV, calor o activador aplicado previamente.

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Disponibilidad regional

Adhesivo rígido rápido y de encapsulado poco profundo (0,25 in/6 mm) para una amplia variedad de sustratos. Este material está formulado para curar principalmente con luz visible/UV e incluye una función de curado secundaria con calor o activador en aplicaciones con áreas de sombra.

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Adhesivo fluorescente para el montaje rápido de componentes de metal, vidrio, cerámica, fenólico, poliamida cargada y otros materiales de sustrato. Este producto cura rápidamente tras la exposición a luz visible/UV, calor o activador aplicado previamente.

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El adhesivo de pegado estructural forma uniones duras y transparentes y se cura rápidamente con luz visible/UV, calor o un activador aplicado previamente. Las aplicaciones comunes incluyen la pegado de vidrio, el bobinado y el encapsulado en vacío (potting).

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Resinas de encapsulado encapsulante y de encapsulado curable por luz y calor para ensamblajes electrónicos y placas de circuitos donde se requiere una mayor resistencia a la humedad y a los ciclos térmicos, así como a la abrasión. Este material proporciona una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y minimiza la tensión en las delicadas uniones de cables.

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Resina de alta resistencia para uniones adhesivas rígidas o encapsulado en vacío (potting) de una amplia variedad de sustratos. Esta resina cura de forma transparente y profunda. Este producto se puede curar con luz ultravioleta y las áreas de sombra se pueden curar con calor.

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La resina de alta resistencia cura de forma transparente y profunda. Es adecuada para cuando se desean uniones adhesivas rígidas y áreas encapsuladas. Este producto cura con luz ultravioleta y calor o cura con activador para áreas de sombra.

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Adhesivo pegado de metales curable con luz visible/UV, calor o activador aplicado previamente. La luz visible puede atravesar muchos plásticos y vidrios de colores y bloqueados por rayos UV. Las aplicaciones incluyen bobinado, encapsulado en vacío (potting) y pegado de vidrio.

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Recursos

Guía: Montaje de componentes electrónicos (ES) Guía: Equipo dispensador (ES) Guía: Equipos de fotopolimerización (ES) Guía: Montaje de componentes electrónicos (Europa|ES) Guide: Electronics Assembly (Europe|FR) Guía: Equipos de fotopolimerización (Europa|ES) Guía: Equipo dispensador (Europa|ES) Guide: Electronics Assembly (Europe|DE) Guía: Equipos de fotocurado (Asia|ES) Guía: Equipo dispensador (Asia|ES) Guía: Ensamblaje de componentes electrónicos (Asia|ES)

Equipo necesario

Equipo dispensador

Los sistemas dispensadores de fluidos manuales y automatizados y las válvulas de aerosol |pulverizador|rociado de Dymax se integran fácilmente en los procesos de fabricación existentes para una fácil aplicación de recubrimientos, lubricantes o resinas de enmascarado .

Equipo de curado con luz LED/UV

Equipo de curado con luz visible/UV para fabricación. La gama de Dymax incluye lámparas de foco, lámparas de haz concentrado, sistemas de transporte y accesorios.

Radiómetros

Los radiómetros Dymax son fáciles de usar y permiten a los operadores monitorear y documentar la luz visible en el proceso de curado. Una medición de baja intensidad indica al operador que es momento de reemplazar la bombilla, el reflector o la guía de luz. Los radiómetros también se pueden utilizar para confirmar que los operadores estén adecuadamente protegidos de la exposición a los rayos UV.

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