Dymax
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Aviónica

Materiales curables por luz para la aviónica aeroespacial

Las aeronaves, misiles, satélites y aviónica de naves espaciales están expuestos a una amplia gama de desafíos ambientales y pérdida de funcionalidad debido a cambios extremos de temperatura, desgasificación y muchos otros problemas que pueden provocar fallas en componentes, sensores y placas de circuitos impresos.

Los materiales monocomponentes Dymax, sin disolventes añadidos, libres de halógenos y que cumplen con las normas RoHS y REACH ofrecen una protección excepcional contra muchas de estas fuerzas perjudiciales. Los productos curables con luz UV/LED ofrecen a los fabricantes una alternativa a los sistemas basados ​​en disolventes y ofrecen soluciones más ecológicas que ayudan a reducir los desechos y los residuos peligrosos.

Para aplicaciones a nivel de placa de circuito impreso, los recubrimientos electrónicos brindan una excelente cobertura y protección de los componentes. Muchas formulaciones tienen clasificación de inflamabilidad UL94-V0, tienen curado secundario por humedad para áreas de sombra y cumplen con los rigurosos estándares ASTM E595 y Mil-Std 883 Método 5011, aprobaciones importantes para ensambles con espacio crítico.

Los encapsulantes protegen las PCB contra la humedad, los productos químicos y los contaminantes, y los enmascarantes protegen las piezas de los procesos de acabado. Para la colocación precisa de componentes críticos durante la alineación activa, los adhesivos de posicionamiento presentan una contracción volumétrica muy baja y un CTE bajo. Los adhesivos para enclavamiento y robustez refuerzan los componentes y reducen la tensión debida a los golpes y las vibraciones.

Las aplicaciones principales incluyen:

• Los sistemas avónicos controlan y apoyan satélites y naves espaciales tripuladas o no tripuladas.
• Controles de navegación, comunicación, terrestres, meteorológicos y de sistemas.
• Gestión de la salud de las aeronaves
• Vigilancia
• Sistemas de guía de misiles
• pegado del módulo de la cámara
• Gestión térmica y robustez.
• Sensores de imágenes utilizados para la proximidad al suelo, controles de vuelo, tren de aterrizaje y otros sistemas de salud de la aeronave.

Para los clientes de EE. UU. y Europa que necesitan fabricación por contrato para sus aplicaciones electrónicas, Electronic Coating Technologies es un socio de primer nivel de Dymax y un proveedor líder de servicios de recubrimiento . No disponible en Asia.

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Características

  • Cura en segundos con LED o luz visible/UV
  • formulación de una parte , sin necesidad de mezclar
  • Sin disolventes añadidos
  • Aislante eléctrico
  • Disponibles múltiples viscosidades
  • Formulaciones para abordar áreas de sombra con curado secundario por calor o humedad.
  • Formulaciones libres de halógenos
  • Aprobación IPC, grados autoextinguibles listados por UL y MIL-46058C
  • La baja desgasificación de la NASA cumple con la norma ASTM E595 (algunos productos)
  • MIL-Std 883 Método 5011 (algunos productos)

Materiales curables por luz para la aviónica aeroespacial

Materiales curables por luz para la aviónica aeroespacial

Brilliant, Green Adhesive & Coating Solutions for Satellite & Spacecraft Assembly

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

9-7001
El enmascarado protector de tarjeta de circuito impreso con cambio de color al curar proporciona protección de una capa con un curado sin rejilla de hasta 0,5 in [12,7 mm]. Este enmascarado es compatible con pines de conectores de oro y cobre y resiste los recubrimientos electrónicos y las imprimaciones a base de solventes. Para una mejor visibilidad, este producto se dispensa en rosa, se transforma en transparente al curar y cuenta con un trazador fluorescente azul.
  • Asia
  • Americas
  • Europe
9-20557
recubrimiento conformado fluorescente diseñado para el recubrimiento rápido de PCB y otros conjuntos electrónicos con espesores de recubrimiento entre 51 mic [0,002 in] y 510 mic [0,020 in]. Este recubrimiento se cura al exponerse a la luz visible/UV y presenta un curado térmico secundario para abordar las áreas de sombra. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-1.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9801
Adhesivo para módulos de cámara curable con luz visible/UV y con calor. Este producto tiene propiedades de adhesión superiores, es resistente a la humedad y al calor y cumple con los estrictos requisitos de baja contracción.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
3094-T-REV-A
Adhesivo pegado de plástico de baja tensión y baja contracción que se cura con luz visible/UV de alta intensidad en segundos para pegado y sellar rápidamente una variedad de plásticos. El adhesivo es tixotrópico y apto para chorro de agua para una fácil dosificación.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9037-F
Adhesivo encapsulante de chips y unión de cables resistente diseñado para aplicaciones en las que se requiere un encapsulante tixotrópico de alta viscosidad o un material de contención. Este producto se cura con luz visible/UV y cuenta con un curado térmico secundario para abordar las áreas de sombra. Este material tiene una gran flexibilidad, proporciona alta resistencia a la humedad y al calor y emite fluorescencia azul.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9-20479-B-REV-A
enmascarado protector de tarjeta de circuito impreso azul. Este enmascarado curable por UV es compatible con pines de conectores de oro y cobre. El producto se puede quitar fácilmente, lo que elimina la preocupación por la contaminación iónica o la silicona que queda con otros métodos.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9309-SC
Adhesivo de refuerzo que cambia de color para unión de bordes y refuerzo de CSP. Este producto se cura al exponerse a la luz visible/UV para reforzar rápidamente los componentes de tarjeta de circuito impreso .
  • Americas
  • Asia
  • Europe
6-621-VT
Adhesivo industrial diseñado para bobinado, pegado de vidrio y encapsulado en vacío (potting). Este producto se cura con luz visible/UV, calor o activador aplicado previamente.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9483
recubrimiento conformado de alto rendimiento que se cura sin dejar adherencia al exponerse a la luz visible/UV y luego con el tiempo a la humedad ambiental. Este producto emite fluorescencia azul brillante y exhibe excelentes propiedades de corrosión, resistencia química y ciclado térmico. El recubrimiento se aplica fácilmente con un espesor de 2 a 8 milésimas de pulgada (0,002 a 0,008 pulgadas) para cumplir con los requisitos de la mayoría de los diseños de tarjeta de circuito impreso de automotriz . Clasificación de inflamabilidad V-0 según UL 94.
  • Americas
  • Asia
  • Europe

Número de producto

Descripción del Producto

Disponibilidad regional

GA-103
El sellador de juntas de aplicación en el lugar tiene una excelente resistencia a la humedad y a los productos químicos para aplicaciones de sellado a alta temperatura y recintos submarinos que requieren una baja deformación permanente por compresión. Esta junta sin silicona tiene una viscosidad autonivelante y se cura con luz visible/UV en segundos.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9008
adhesivo curable por UV para encapsulación de chips en aplicaciones de circuitos impresos de tipo chip sobre placa o chip sobre placa flexible. Este encapsulante forma uniones flexibles y altamente resistentes a la humedad sobre diversas superficies y permanece flexible a -40 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones de COF.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
921-GEL
Adhesivo rígido rápido y de encapsulado poco profundo (0,25 in/6 mm) para una amplia variedad de sustratos. Este material está formulado para curar principalmente con luz visible/UV e incluye una función de curado secundaria con calor o activador en aplicaciones con áreas de sombra.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9101
encapsulante curable con luz ultravioleta con capacidad de curado secundario por humedad ambiental. Este producto es resistente, flexible y ofrece buena resistencia a la humedad y al calor.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9102
Material encapsulante de chips flexible diseñado para curarse con luz ultravioleta y curarse con humedad ambiental secundaria para áreas de sombra. Este producto tiene un CTE alto y una Tg baja para reducir la tensión en los componentes y ofrece buena resistencia a la humedad y al calor.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9103
Este encapsulante transparente se cura primero al exponerse a la luz ultravioleta y luego con el tiempo y la humedad ambiental. Se adhiere bien a muchos sustratos y tiene un CTE alto y una Tg baja para reducir la tensión en los componentes.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9482
recubrimiento conformado fluorescente diseñado para una protección superior de circuitos con espesores de recubrimiento de hasta 0,254 mm (0,010 in). Este producto se cura primero con luz visible/UV y luego, con el tiempo, con un curado secundario con humedad ambiental. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.
  • Asia
  • Americas
9481-E
Formulado para garantizar un curado completo en PCB de alta densidad donde las áreas de sombra son un problema. Este producto está optimizado para espesores de recubrimiento entre 25 mic [0,001 in] y 127 mic [0,005 in] y se destaca en aplicaciones de recubrimiento donde la resistencia química y a la abrasión es crítica. El material se cura al exponerse a la luz visible/UV y presenta un curado secundario por humedad. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.
  • Asia
  • Americas
3094-GEL-REV-A
adhesivo para plástico de baja tensión que une y sella rápidamente una variedad de plásticos. Este material tixotrópico y apto para chorro de agua se cura en segundos tras la exposición a la luz visible/UV.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
535-A-REV-A
El activador 535-A-REV-A se aplica previamente a una variedad de metales, cerámica, vidrio y sustratos de plástico termoendurecible para curar rápidamente los adhesivos estructurales de las series Dymax 600 y 800.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
846-GEL
pegado estructural de alto rendimiento ideal para pegado sustratos diferentes donde se requiere máxima resistencia a la tracción y al corte. Este producto cura con activador.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9001-E-V3.1
resinas de encapsulado encapsulante y de encapsulado curable por luz y calor para ensamblajes electrónicos y placas de circuitos donde se requiere una mayor resistencia a la humedad y a los ciclos térmicos, así como a la abrasión. Este material proporciona una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles y minimiza la tensión en las delicadas uniones de cables.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
921-T
Resina de alta resistencia para uniones adhesivas rígidas o encapsulado en vacío (potting) de una amplia variedad de sustratos. Esta resina cura de forma transparente y profunda. Este producto se puede curar con luz ultravioleta y las áreas de sombra se pueden curar con calor.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
921-VT
La resina de alta resistencia cura de forma transparente y profunda. Es adecuada para cuando se desean uniones adhesivas rígidas y áreas encapsuladas. Este producto cura con luz ultravioleta y calor o cura con activador para áreas de sombra.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9-318-F
enmascarado fluorescente y despegable diseñado para enmascarado rápidamente componentes y conjuntos electrónicos para protegerlos de operaciones de soldadura por ola . Este producto es altamente tixotrópico para una fácil aplicación en placas o componentes que pueden ser difíciles de enmascarar con otros métodos.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
984-LVUF
recubrimiento conformal de baja viscosidad formulado sin disolventes añadidos para un curado rápido a temperatura ambiente cuando se expone a la luz ultravioleta. Este recubrimiento tiene un curado térmico secundario y una fluorescencia ultraalta. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-1.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
GA-112
La resina empaques | selladores juntas FIP/ empaques que se curan en su lugar (CIP) curable con luz ultravioleta es ideal para aplicaciones que requieren una superficie firme, sin adherencia y un sellado duradero. Esta resina se puede aplicar fácilmente en configuraciones complejas e intrincadas.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9-911-REV-B
adhesivo curable con luz visible/UV para fijar rápidamente los cables de reparación en las placas de circuito impreso. Este producto tiene una alta resistencia a la tracción, una excelente adhesión y un tiempo de fijación más rápido con luz UV. Este adhesivo cuenta con un curado térmico secundario para lograr curados completos en áreas de sombra.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9-20558-REV-A
Material de recubrimiento conformable y encapsulante flexible de alta viscosidad que se adhiere bien a los FPC. Este material se cura al exponerse a la luz visible/UV y tiene una capacidad de curado térmico secundario. Clasificación de inflamabilidad V-0 según UL 94.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
7501-T-UR-SC
Resina protectora curable con LED para sellar plásticos y metales que se utilizan habitualmente en componentes y conjuntos automotriz . Este producto cuenta con la tecnología Encompass®, que combina el cambio de color y la fluorescencia en un solo producto.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9771
El revestimiento conformado de baja desgasificación de la NASA 9771 de curado dual está listado por la NASA MAPTIS, cumple con los estándares ASTM E595 y MIL-Std 883 Método 5011. Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0.
  • Americas
  • Asia
  • Europe
9-7004-REV-A
enmascarado protector de tarjeta de circuito impreso azul diseñado para enmascarado rápidamente componentes y ensamblajes electrónicos. Este enmascarado es compatible con la mayoría de aplicaciones de recubrimiento conformado, enmascarado para procesos de soldadura por ola o reflujo y enmascarado para revestimientos de parileno. Para una mejor visibilidad, este producto se dispensa en azul y cuenta con un trazador fluorescente azul.
  • Asia
  • Americas
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Recursos

Guía: Aeroespacial y Defensa (ES) Guía: Equipos de fotopolimerización (ES) Guía: Equipos de dosificación (ES) Guía: Aeroespacial y defensa (Europa|ES) Guía: Equipos de fotopolimerización (Europa|ES) Guía: Equipos de dosificación (Europa|ES) Guía: Aeroespacial y Defensa (Asia|ES) Guía: Equipos de fotocurado (Asia|ES) Guía: Equipos de dispensación (Asia|ES)

Equipo necesario

Equipos de dispensación

Los sistemas dispensadores de fluidos manuales y automatizados y las válvulas de aerosol |pulverizador|rociado de Dymax se integran fácilmente en los procesos de fabricación existentes para una fácil aplicación de recubrimientos, lubricantes o resinas de enmascarado .

Equipos y accesorios de curado con luz LED/UV

equipo de curado con luz visible/UV para fabricación. La gama de Dymax consta de lámparas de foco, lámparas de haz concentrado, sistemas de transporte y accesorios.

Radiómetros

Los radiómetros Dymax son fáciles de usar y permiten a los operadores monitorear y documentar la luz visible en el proceso de curado. Una medición de baja intensidad indica al operador que es momento de reemplazar la bombilla, el reflector o la guía de luz. Los radiómetros también se pueden utilizar para confirmar que los operadores estén adecuadamente protegidos de la exposición a los rayos UV.
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