Los servidores perimetrales de los centros de datos procesan datos en tiempo real cerca de su origen para reducir la latencia y la congestión. Al operar en espacios cerrados, estos sistemas generan calor y se enfrentan a tensiones ambientales que pueden comprometer su rendimiento y vida útil.
Los materiales fotocurables Dymax se adhieren a componentes de placa más pequeños y PCB de alta densidad, necesarios para sistemas de computación de borde que exigen un procesamiento más rápido y a temperaturas más altas. Los encapsulantes, los materiales de interfaz térmica y los adhesivos tarjeta de circuito impreso gestionan la transferencia de calor, reducen la tensión y protegen los componentes sensibles contra fallos.
Aplicaciones clave
- Refuerzo de componentes de paso fino o sin conductores
- Conjunto de chip en placa, flexible y de vidrio
- Pegado de cables y montaje del disipador de calor
- Pegado de componentes electrónicos sensibles al calor