9309-SC Material de refuerzo para PCB ...
Werner Wirth y Dymax colaboran en una aplicación para placas de circuito impreso. Se aplica un material fotopolimerizable de forma rápida y precisa sobre una tarjeta de circuito impreso y se cura en segundos con una fuente de fotopolimerización LED. El rápido proceso de dosificación y curado permite procesar las piezas inmediatamente.
9309-SC Material de refuerzo para PCB ...
El enclavamiento adhesivo es un proceso que se utiliza comúnmente para conectar componentes electrónicos a placas de circuitos impresos. Este proceso proporciona protección adicional y soporte mecán...
Los encapsulantes de la serie 9000 de Dymax se curan sin dejar rastros en segundos tras la exposición a la luz visible/UV para una protección superior de los componentes en plataformas de placas de ...
Los materiales de encapsulado en vacío (potting) Dymax proporcionan uniones fuertes y translúcidas y son ideales para encapsulado en vacío (potting) componentes electrónicos, conectores, interruptor...