La Dra. Aysegul Kascatan Nebioglu se presentará en la IPC/APEX Expo 2020
La Dra. Aysegul Kascatan Nebioglu, gerente sénior de I+D del equipo de adhesivos de Dymax Corporation, realizará una presentación en la exposición IPC/APEX que se llevará a cabo del 4 al 6 de febrero de 2020 en San Diego, California.
El Dr. Aysegul Kascatan Nebioglu, gerente sénior de I+D del equipo de adhesivos de Dymax Corporation, realizará una presentación en la exposición IPC/APEX que se llevará a cabo del 4 al 6 de febrero de 2020 en San Diego, California. La presentación del Dr. Nebioglu de un nuevo artículo técnico, titulado “Encapsulante curable dual de alto rendimiento con luz y humedad”, se llevará a cabo el jueves 6 de febrero a las 9:00 a. m. en la sesión de la Conferencia de recubrimientos técnicos.
El Dr. Nebioglu hablará sobre un encapsulante de curado dual con luz y humedad, 100% sólidos, que exhibe un excelente equilibrio de propiedades y es ideal para fabricantes que trabajan con chips sobre placa, chips sobre flexo, chips sobre vidrio y ensamblajes de pegado por cable en PCB. Si bien la principal ventaja de este encapsulante curable con luz es la capacidad de usar un material “verde” no solvatado (100% sólidos), la capacidad de curado secundario con humedad permite curar el material en áreas de sombra no visibles a la luz UV. Además, el producto se puede enviar y almacenar a condiciones ambientales y no requiere envío/almacenamiento en frío. La presentación examinará el desempeño de este material frente a otros materiales curables con luz, así como otros tipos de encapsulantes en pruebas de confiabilidad como resistencia al calor y la humedad (85 oC / 85 % HR), resistencia al choque térmico (-55 oC a +125 oC) y resistencia a la corrosión frente a la aerosol |pulverizador|rociado salina y los productos químicos. Después de la conferencia, este nuevo artículo estará disponible para descargar.