El encapsulante curable por luz ayuda a maximizar las velocidades de ensamblaje y producción

Dymax Corporation ofrece soldadura ultraligera ^® 9008, un encapsulante fotocurable diseñado para encapsular y sellar rápidamente componentes electrónicos en aplicaciones de chip sobre placa o chip sobre flexo. Resistente y flexible, el producto se cura en segundos y se incorpora fácilmente a sistemas automatizados para maximizar la velocidad de producción y ensamblaje de microelectrónica. Con resistencia a la humedad y al choque térmico, protege eficazmente los componentes y mejora su confiabilidad.

Soldadura ultraligera ^® 9008 forma uniones flexibles y altamente resistentes a la humedad con una variedad de superficies, incluidas las de poliimida (Kapton ^® ), vidrio, placas de epoxi, metal y PET. Permanece flexible a -40 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones COF, mientras que su viscosidad de 8000 cP y sus propiedades de flujo tixotrópico permiten una fácil formación de una capa encapsulante protectora. El 9008 no contiene rellenos minerales ni de vidrio abrasivos afilados, y su combinación de baja Tg y módulo significa baja tensión. Proporciona una protección superior para aplicaciones glob-top y chip-on-board y es ideal para encapsulado circuitos integrados en circuitos flexibles.

Este encapsulante monocomponente libre de solvente tiene una constante dieléctrica baja para aplicaciones de alta frecuencia y cumple plenamente con las Directivas RoHS 2002/95/EC y 2003/11/EC.