Adhesivos y encapsulantes de la serie 9200-W

9210-W

Encapsulante electrónico de curado dual


El encapsulante electrónico de curado dual 9210-W está diseñado para aplicaciones de refuerzo de FPC, recubrimiento selectivo y encapsulación de componentes en dispositivos portátiles de consumo.

El producto se cura primero con energía luminosa y luego con humedad ambiental en las partes donde hay áreas de sombra . 9210-W no contiene IBOA y está formulado con ingredientes de baja sensibilización para que sea lo más seguro posible cuando los dispositivos portátiles están en contacto o cerca de la piel.

El material de encapsulación electrónica exhibe un gran desempeño en pruebas de confiabilidad y se adhiere bien a sustratos electrónicos típicos, incluidos poliimida, poliamida y FR4.

El encapsulante de curado dual 9210-W cumple totalmente con las directivas RoHS 2015/863/EU.

Para el ensamblaje de dispositivos médicos portátiles, consulte la serie Dymax 2000-MW de adhesivos biocompatibles libres de IBOA y TPO.

Características

  • Libre de IBOA (acrilato de isobornilo), un conocido sensibilizador de la piel.
  • Curable con luz UV de amplio espectro
  • Curable con LED UV (365 nm o 405 nm)
  • Curado por humedad ambiental secundaria para el curado del área de sombra
  • formulación de una parte , sin necesidad de mezclar
  • Sin disolventes añadidos

Propiedades tipicas

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Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 29.000 cP
Aspecto sin curar Incoloro
dureza del durómetro curada D55-D75
Alargamiento de rotura curado 28,2%
Contracción lineal curada 0,85%
Sustratos recomendados PA, PI, FR4

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