Curado dual

9103

Encapsulante transparente de curado por luz y humedad


El encapsulante Dual-Cure 9103 es un material resistente para encapsular chips que se cura con luz y humedad. El 9103 se cura primero al exponerse a la luz visible/UV y luego con la humedad ambiental a lo largo del tiempo en las áreas de las PCB donde hay áreas de sombra . Los sustratos que se pueden unir incluyen FR4, vidrio y también Kapton. ® Las aplicaciones de encapsulado típicas incluyen chip-on-board, flexible y vidrio, así como también pegado por cable.

Los materiales Dymax no contienen disolventes añadidos y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curarse en segundos da como resultado menores costos de procesamiento. Cuando se curan con lámparas de curado con luz ultravioleta, lámparas de haz enfocado, lámparas de inundación o sistemas de cinta transportadora de Dymax, brindan una velocidad y un rendimiento óptimos para lograr la máxima eficiencia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible/UV para lograr curados más rápidos y profundos.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.

Características

  • Cura con luz visible/UV
  • Curado dual: capacidad de curado por humedad secundaria
  • Rendimiento del área sombreada
  • encapsulante flexible
  • COV bajo
  • Sin disolventes añadidos
  • Resistencia a la humedad y al calor
  • Alto CTE/baja Tg para menor estrés en los componentes

Propiedades tipicas

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Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 25.000 cP
Aspecto curado Claro
Sustratos recomendados FR4; Kapton; Vidrio

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