Material encapsulante y de unión de cables estable a temperatura ambiente
Presentamos el producto más nuevo en la familia de encapsulante Dymax, dual-cure 9014, que está formulado para curar con luz UV y luego curar con humedad secundaria para áreas de sombra en placas de circuitos impresos.
Dymax Corporation, un fabricante líder de materiales y equipos de curado rápido, presenta el producto más nuevo en su familia de encapsulante , dual-cure 9014, que está formulado para curar con luz UV y luego curar con humedad secundaria las áreas de sombra en las placas de circuitos impresos.
El 9014 se cura en segundos tras la exposición a la energía de la luz ultravioleta, lo que aumenta la eficiencia de fabricación porque las piezas ensambladas se pueden trasladar rápidamente al siguiente paso de la producción. Esta nueva fórmula también es estable a temperatura ambiente, lo que elimina la necesidad de envío y almacenamiento en frío.
Para los fabricantes que trabajan con chips sobre placa, chips sobre flexo, chips sobre vidrio y ensamblajes de pegado por cable, este material presenta una excelente flexibilidad y una mayor durabilidad y resistencia en las placas. El 9014 también brinda una buena protección contra la humedad y la corrosión de componentes críticos que se encuentran en aplicaciones electrónicas, como los sistemas de administración de baterías de vehículos eléctricos. Las superficies recomendadas incluyen Kapton, vidrio y FR4.
Si está interesado en ver una demostración de este producto, Dymax estará presente en The Battery Show 2019 en Novi, Michigan, en Suburban Collection Showcase, stand 2245, del 10 al 12 de septiembre. Habrá expertos técnicos disponibles para responder todas sus preguntas.