Dymax lanza el adhesivo 9310 para el refuerzo de tarjeta de circuito impreso de alta fiabilidad.

Torrington, CT – 30 de julio de 2026... Dymax, un fabricante global de materiales y equipos de curado con luz UV, anuncia el lanzamiento de su Adhesivo 9310 Diseñado para reforzar componentes sin plomo de paso fino en placas de circuitos impresos.

Diseñado para electrónica avanzada y hardware de IA, el 9310 se cura en segundos con luz UV, ofreciendo una alternativa rápida y eficiente al encapsulado tradicional. Un curado térmico secundario garantiza la polimerización completa en las zonas sombreadas, lo que asegura un rendimiento uniforme en ensamblajes complejos.

Dymax 9310 mantiene la adhesión durante el reflujo a alta temperatura. Su fórmula permite que se flexione bajo tensión, absorbiendo el movimiento causado por la expansión térmica y reduciendo el estrés en las uniones y componentes de soldadura. Su combinación de alta elongación (145 %) y módulo controlado permite que el material se adapte a la tensión térmica y mecánica, manteniendo la integridad de la unión a lo largo del tiempo en entornos exigentes.

La alta viscosidad y el perfil tixotrópico del adhesivo permiten un pegado preciso de los bordes sin flujo no deseado. Esto mejora el control de la colocación y la consistencia general del proceso. Además, el material se puede reprocesar a temperaturas relativamente bajas, lo que proporciona una mayor flexibilidad de fabricación.

“El estándar 9310 facilita el refuerzo de componentes de forma rápida y uniforme, sin los pasos adicionales ni la complejidad del encapsulado”, afirmó Doug Katze, Gerente sénior del desarrollo de negocio Electrónico de Dymax.